AI资讯IBM推出新型芯片:指甲大小内集成近1000亿个晶体管
IBM发布了采用最新半导体技术的芯片,尺寸仅指甲大小,却集成了近1000亿个晶体管,性能和能效大幅提升。
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AI资讯IBM发布了采用最新半导体技术的芯片,尺寸仅指甲大小,却集成了近1000亿个晶体管,性能和能效大幅提升。
AI资讯Cerebras于周四完成了55亿美元的首次公开募股(IPO),周三晚间定价为每股185美元,远高于此前的定价区间(最初为115至125美元,后调整至150至160美元),同时将发行规模扩大至3000万股。 盘前交易显示,散户投资者积极推高股价,预计开盘将大幅上涨。(交易开始后我们将更新相关报道。) 即使以IPO价格计算,公司首个交易日的完全摊薄估值达到564亿美元(即考虑所有股份后)。联合创始人
AI资讯周三,Cerebras Systems的股价暴跌近20%,尽管该公司周二公布的第一季度财报超出市场预期。 这家人工智能芯片制造商在首次公开募股后的首份财报中,预计其核心业务的毛利率将收窄,全年毛利率指引为38%至41%,低于第一季度报告的47%。受此影响,股价周三创下新低,几乎回落至IPO发行价。 Cerebras首席执行官Andrew Feldman向CNBC表示,投资者误解了公司的利润率指引。
AI资讯八年历史的半导体初创公司Frore Systems宣布完成1.43亿美元的D轮融资,由MVP Ventures领投,公司估值达到16.4亿美元。至此,Frore累计融资总额达到3.4亿美元。Frore并不直接制造芯片,而是专注于为芯片提供液冷系统。公司由两位前高通工程师创立,最初技术用于手机及其他无风扇小型电子设备的空气冷却。 据彭博社报道,Frore专注芯片冷却的转变灵感来自英伟达CEO黄仁勋。
AI资讯华为芯片设计子公司海思半导体总裁何庭波表示,公司工程师们开发出了一种全新的半导体优化方法,她相信这将在未来几年内缩小中国芯片与西方芯片之间的性能差距。 华为的方法主要聚焦于提升芯片、线路及整个计算系统的计算速度,而非单纯在一块硅片上堆叠更多元件。 “我们找到了新的路径,”何庭波在上周末于上海举办的IEEE国际电路与系统研讨会上说道。她被誉为中国的“芯片女王”,并承诺公司将在未来几个月内通过一款新芯
AI资讯AI芯片制造商Groq在经历了竞争对手Nvidia以20亿美元非收购式人才挖角的交易后,选择了通过融资、招聘和业务转型来应对挑战。Groq周一宣布完成一轮6.5亿美元的新融资,此前有报道称该公司投资者在去年12月与Nvidia达成交易后获得了丰厚回报。此次融资由达拉斯的晚期投资机构Disruptive领投,Disruptive由Groq董事长Alex Davis创立,另一家投资方为佛罗里达的对冲基
AI资讯Cerebras Systems是一家专注于打造“最快的AI训练和推理硬件”的初创公司,其CEO Andrew Feldman近日宣布公司已提交首次公开募股(IPO)申请。 该公司此前曾在2024年申请IPO,但由于阿布扎比G42投资的联邦审查,IPO计划被推迟并最终撤回。去年,Cerebras完成了11亿美元的G轮融资,随后在今年2月又完成了10亿美元的H轮融资,估值达到230亿美元。 近几个月
特斯拉启动Terafab芯片工厂,计划自主生产AI芯片,提升全自动驾驶计算能力,减少对外部供应商依赖。
AI资讯亚马逊CEO安迪·贾西(Andy Jassy)在其年度股东信中,犹如一首企业版的Kendrick Lamar“diss”曲,虽然他不是诗人而是企业高管,但言辞中充满了对竞争对手的暗讽和挑战。 贾西在信中穿插了自己未能实现的体育播音梦想和与父亲一起观看冰球比赛的温馨故事,但核心内容则是对多家科技巨头的竞争态势进行深刻剖析。 他对英伟达的态度颇为微妙,表示亚马逊与英伟达保持着紧密合作,AWS客户仍会选