特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上透露，得益于AI辅助设计的加速，特斯拉第六代专用AI芯片AI6预计将在今年12月完成流片。

性能飞跃：单芯片挑战双芯片系统

马斯克对新硬件的性能充满信心，并强调软硬件协同设计的重要性：

  • 效率翻倍：在相同工艺节点下，单颗AI6芯片的性能预计可与由两颗AI5芯片组成的双芯片系统相当。
  • 协同优化：特斯拉完整的AI软件栈致力于最大化电路效率，实现硬件与算法的深度融合。
  • 应用场景：虽然AI5/AI6芯片可用于数据中心，但主要针对边缘计算进行了优化，服务于Optimus人形机器人和Robotaxi（无人驾驶出租车）。

制造布局：采用三星2纳米工艺

关于AI6的时间表和生产细节如下：

  • 代工合作：特斯拉与三星电子签署了一份价值165亿美元的多年合作协议，合作将持续至2033年底。
  • 量产计划：AI6将采用三星第二代2纳米（SF2P）工艺，预计2027年开始量产，2028年正式发布。
  • 制造地点：芯片将由三星位于美国得克萨斯州泰勒的新超级工厂独家生产。

在分享技术进展的同时，马斯克还谈及了行业竞争和未来的限制因素：

  • 支持英伟达：他公开表达了对英伟达创始人黄仁勋的敬佩，称英伟达的市值实至名归，并确认SpaceX和特斯拉将继续大量采购英伟达芯片。
  • 限制因素转变：他预测地球上AI发展的限制因素将从“芯片”转向“能源”；而一旦太空中的恒星被开发，限制因素将重新回到芯片层面。
  • 全球竞争格局：马斯克认为谷歌将赢得西方的AI竞争，中国将赢得地球上的竞争，而SpaceX将赢得太空竞争。

目前，特斯拉的AI5芯片已接近完成，尽管AI6仍处于早期阶段，马斯克设定了每九个月完成一个设计周期的雄心目标，后续还将推出AI7至AI9系列芯片。