八年历史的半导体初创公司Frore Systems宣布完成1.43亿美元的D轮融资，由MVP Ventures领投，公司估值达到16.4亿美元。至此，Frore累计融资总额达到3.4亿美元。Frore并不直接制造芯片，而是专注于为芯片提供液冷系统。公司由两位前高通工程师创立，最初技术用于手机及其他无风扇小型电子设备的空气冷却。

据彭博社报道，Frore专注芯片冷却的转变灵感来自英伟达CEO黄仁勋。大约两年前，黄仁勋体验了该公司的技术演示后，建议他们开发液冷方案，这成为AI芯片及系统的必备基础设施。Frore随后推出了适配多款英伟达芯片和主板的液冷产品，并为高通和AMD开发了相关产品。

AI半导体领域持续成为投资热点。该领域的其他新晋独角兽包括英伟达竞争对手Positron（今年2月估值达10亿美元）、Recursive Intelligence（刚成立即获40亿美元估值）以及刚刚完成2亿美元A轮融资的AI网络芯片初创企业Eridu（未披露估值）。

Frore本轮融资的投资者还包括富达投资、Mayfield、Addition、高通风险投资和Alumni Ventures等。