AI资讯另一家深科技芯片初创企业成为独角兽：Frore估值达16.4亿美元
八年历史的半导体初创公司Frore Systems宣布完成1.43亿美元的D轮融资，由MVP Ventures领投，公司估值达到16.4亿美元。至此，Frore累计融资总额达到3.4亿美元。Frore并不直接制造芯片，而是专注于为芯片提供液冷系统。公司由两位前高通工程师创立，最初技术用于手机及其他无风扇小型电子设备的空气冷却。 据彭博社报道，Frore专注芯片冷却的转变灵感来自英伟达CEO黄仁勋。
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AI资讯Arm首次推出自研AI数据中心CPU产品
2024年3月24日，日本国家Arm公司宣布推出其首款自研量产半导体产品——面向AI数据中心的CPU“Arm AGI CPU”。 Arm AGI CPU专为日益增长的智能代理型AI工作负载设计，突破了Arm以往仅提供IP和计算子系统（CSS）的业务范畴，首次以自家设计的硅芯片形式面世。 该CPU最多集成136颗Arm Neoverse V3核心，每核心支持6GB/s的内存带宽，延迟低于100纳秒
AI资讯英伟达CEO黄仁勋：到2027年AI半导体销售额将超过1万亿美元，仅凭Blackwell和Vera Rubin系列
2026年3月16日至19日，美国加利福尼亚州圣何塞市举办了被定位为AI大会与博览会的“NVIDIA GTC2026”。首日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表了主题演讲。 演讲中，黄仁勋宣布英伟达的自动驾驶平台DRIVE Hyperion已被日本国家日产汽车、韩国现代汽车以及中国国家比亚迪采用。奔驰已在CLA和新款S级车型中使用该平台，采用DRIVE Hyperion的汽车制造商数量正在稳步增加。
AI资讯Cognichip希望用AI设计驱动AI的芯片，刚获6000万美元融资
最先进的硅芯片推动了人工智能的发展，现在AI能否反过来助力芯片设计？ Cognichip正在打造一个深度学习模型，协助工程师设计新一代计算机芯片。该公司试图解决一个行业长期存在的问题：芯片设计极其复杂，成本高昂且周期漫长。先进芯片从构想到量产通常需要三到五年，设计阶段就可能耗时两年之久，之后才开始物理布局。以最新的Nvidia Blackwell GPU为例，它包含了1040亿个晶体管，设计难度可
AI资讯埃隆·马斯克新芯片工厂面临100亿美元难题
如果埃隆·马斯克的巨型芯片工厂“Terafab”最终建成，它可能成为地球上最大的建筑之一，同时也是最昂贵的项目之一。 “Terafab”是在上周末一次颇为尴尬的发布会上宣布的，这是一项由马斯克旗下的SpaceX、特斯拉和xAI公司联合投资的半导体项目。如果该工厂真的建成——尽管我们对此持怀疑态度——它的规模将远超现有的德州超级工厂（Giga Texas），并有望成为全球最大的芯片制造厂。 马斯克早
AI资讯引领1万亿美元AI推理市场：NVIDIA发布“Vera Rubin”与次世代LPU构想
2026年3月16日至17日，NVIDIA在美国加利福尼亚州圣何塞市的San Jose Convention Center举办了年度AI解决方案盛会GTC 2026。3月16日上午，NVIDIA联合创始人兼CEO黄仁勋发表了主题演讲。 演讲中，黄仁勋展示了正在开发的游戏画质提升技术“DLSS 5”，并介绍了面向AI的新一代半导体路线图。他预测，2025年至2027年间，AI推理市场规模将突破1万