Meta与博通（Broadcom）合作，基于开源的RISC-V架构开发最新半导体芯片，这些芯片由全球领先的芯片制造商台湾积体电路制造公司（TSMC）代工生产。

其中一款新芯片MTIA 300已进入量产阶段，Meta表示另外三款芯片MTIA 400、450和500预计将在2027年初至年底间陆续出货。如此快速推出新硅片在芯片行业中较为罕见，而对于一家传统上不生产自有物理计算基础设施的社交媒体公司来说更是前所未有。

Meta工程副总裁YJ Song指出，人工智能模型的发展速度远超传统芯片开发周期，AI工作负载在新硬件投产时可能已发生重大变化。“我们采取迭代式方法，每一代MTIA芯片都基于上一代，采用模块化芯片设计，融合最新的AI工作负载洞察和硬件技术，而非一次性押注并长时间等待。”他在博客中写道。

MTIA 300主要用于训练算法，帮助为数亿使用Facebook和Instagram等应用的用户推荐和排序内容。其余三款芯片则专注于推理阶段，即运行训练好的AI模型以生成文本或图像等输出。

Meta称MTIA 400性能“可与领先商用产品竞争”，已完成测试并预计很快部署到数据中心。MTIA 450将配备MTIA 400两倍的高带宽内存，预计2027年初出货。MTIA 500计划于明年晚些时候发布，内存容量将超过MTIA 450，并引入“低精度数据处理创新”。

MTIA芯片是Meta扩大计算能力、推动前沿人工智能研发的战略组成部分。Meta于2023年首次公开其芯片开发计划，并发布了首款MTIA产品。随着软件公司和AI实验室训练越来越强大的模型，纷纷宣布打造定制芯片以满足自身AI需求，OpenAI也宣布与博通合作开发定制加速器，路径与Meta类似。

今年早些时候有报道称Meta缩减了部分高端芯片的内部研发力度，减少与Nvidia等领先厂商的直接竞争。此次公布MTIA芯片路线图显示Meta有意打破这一传言。但定制芯片研发成本高昂且技术复杂，短期内Meta仍将主要依赖外部供应商采购AI硬件。

这一现实也体现在Meta近期的大规模芯片采购中。MTIA芯片发布后不久，Meta宣布与Nvidia和AMD达成数十亿美元的采购协议，同时还签订了租用谷歌芯片的合作协议。