Meta开发四款新芯片助力其人工智能与推荐系统Meta与博通（Broadcom）合作，基于开源的RISC-V架构开发最新半导体芯片，这些芯片由全球领先的芯片制造商台湾积体电路制造公司（TSMC）代工生产。 其中一款新芯片MTIA 300已进入量产阶段，Meta表示另外三款芯片MTIA 400、450和500预计将在2027年初至年底间陆续出货。如此快速推出新硅片在芯片行业中较为罕见，而对于一家传统上不生产自有物理计算基础设施的社交媒体公司来说 #人工智能芯片 #Meta技术 #RISC-V架构 #定制芯片 #半导体制造阅读详情
