AI资讯SB C&S加强与日本国家モルゲンロット合作，启动AI基础设施解决方案验证
SB C&S株式会社于21日宣布，将强化与日本国家モルゲンロット株式会社的战略合作关系，并在SB C&S运营的“C&S AI INNOVATION FACTORY”平台上，开始验证モルゲンロット提供的面向AI数据中心和高性能计算（HPC）的先进解决方案。该平台能够实现从AI基础设施建设到应用的全流程预先验证。 SB C&S于2026年3月与モルゲンロット签订了分销商
#高性能计算
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AI资讯采用静音设计与NVIDIA GeForce RTX 5090的紧凑型Ai Compute BOX系列发布
日本公司ジーデップ・アドバンス推出了面向AI开发者和研究人员的静音水冷AI工作站Ai Compute BOX系列，包含Silent和mini两款产品。
AI资讯搭载64GB内存的Panther Lake AI专用迷你PC「EVO-T2S」：买来即可运行本地LLM
近年来，采用高性能移动CPU的紧凑型迷你PC凭借媲美桌面PC的性能迅速占领市场。日本GMKtec率先搭载了英特尔最新CPU——代号为Panther Lake的「Core Ultra系列3」的高性能AI迷你PC「EVO-T2S」。 EVO-T2S搭载了采用最新Intel 18A工艺制造的Core Ultra X7 358H处理器。内置的NPU最高可达50TOPS的处理能力，结合强大的GPU，系统整
AI资讯TSUKUMO推出搭载双AMD RADEON AI PRO R9700的多GPU电脑
TSUKUMO发布了搭载双AMD RADEON AI PRO R9700显卡的多GPU定制电脑，专为AI推理和高负载内存任务设计。
AI资讯中国突破美国限制，打造全球最快超级计算机
在中美激烈的科技竞争背景下，中国成功研发出全球最快的超级计算机，彰显了其在高性能计算领域的突破。此次突破发生在两国因高额关税和对多种硬件及软件的限制而竞争加剧的时期。 自1993年以来，TOP500排名每六个月发布一次，评选全球最强超级计算机。该排名通过一系列标准化基准测试，综合评估系统的理论速度、实际性能及能效表现。历史上，这一榜单长期由美国开发的系统主导。然而，经过近十年的沉寂，中国的“凌霄”
AI资讯MSI发布搭载NVIDIA GB300的AI开发专用工作站，内存总容量达748GB
日本国家MSI公司于3月16日宣布推出搭载NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip的AI开发专用工作站——XpertStation WS300，目前已开始接受订单。 XpertStation WS300采用了NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip，该芯片集成了拥有72
AI资讯NVIDIA发布适用于Windows的DGX Station桌面AI超级计算机
NVIDIA在COMPUTEX 2026上推出支持Windows环境的DGX Station，面向企业AI开发者和研究人员，计划今年第四季度发售。
AI资讯谷歌云发布第八代TPU：专为学习的TPU 8t与推理的TPU 8i
日本国家谷歌云（Google Cloud）将于2026年4月22日至25日在美国内华达州拉斯维加斯市的曼德勒湾会议中心举办年度盛会“Google Cloud Next '26”。在此之前，公司发布了自研的第八代TPU（张量处理单元）。与以往主要面向AI学习或兼顾学习与推理不同，这一代TPU分为专注学习的TPU 8t和专注推理的TPU 8i两款产品。 TPU 8t在使用FP4格式时的峰值算力达到1
AI资讯リンクス发布搭载AMD Ryzen AI Max+ 395的MINIX AI迷你电脑
リンクス国际推出搭载AMD Ryzen AI Max+ 395处理器的MINIX AI迷你电脑，支持高性能AI运算与多屏显示。
AI资讯MCDR在日本千叶县NRT园区设立AI基础设施验证实验室并启用第三栋数据中心NRT14
MC数字现实（MCDR）于8日在日本千叶县印西市的NRT12数据中心内开设了名为“MC数字现实创新实验室（DRIL）”的验证设施。该实验室配备了AI和混合云的实证环境，免费向合作伙伴和用户企业提供接近生产环境的测试环境。 面向AI基础设施概念验证的实验室设立 随着AI应用的快速发展，水冷服务器的引入变得日益必要。然而，水冷系统需要多种产品组合实现，且空冷设备仍不可或缺，形成了水冷与空冷混合的复杂环
AI资讯富士通与DUNLOP联合验证AI替代模型，精准预测轮胎性能
富士通与日本DUNLOP合作开发AI替代模型，实现轮胎性能的高效精准预测，显著缩短分析时间，助力轮胎设计数字化转型。
AI资讯谷歌云大力推进智能代理与高性能计算
谷歌云在Cloud Next大会上发布多项更新，助力企业通过智能代理实现业务自动化，同时推出新一代TPU芯片，提升AI计算能力。