芯片制造商AMD近日发布了其最新硬件产品——Helios AI机架系统，旨在满足全球最大AI实验室的计算需求，直接挑战竞争对手英伟达。

在周四于旧金山举办的AMD“Advancing AI”大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士介绍了这款AI机架系统Helios，并宣布包括微软在内的多家客户已加入使用计划，预计该系统将于今年晚些时候开始出货。苏姿丰还重点推介了公司最新的芯片产品，这些芯片专为满足AI行业对计算能力的巨大需求而设计。

机架系统通过将多个处理器整合成一个高性能单元，专为数据中心设计，用于训练和运行AI模型及其他计算密集型任务。

苏姿丰称Helios为业界“性能最高的AI机架”，并表示该系统“专为大规模训练和运行全球最复杂的前沿模型而打造”。AMD表示，领先的AI公司将以千兆瓦级规模部署该系统。

长期以来，英伟达凭借其Vera Rubin和Grace Blackwell机架系统主导该市场。AMD此次显然希望分一杯羹。据《The Register》报道，Helios在多项性能指标上优于Vera Rubin，展现出强劲竞争力。

Helios于2025年首次亮相，并于2026年1月CES展会上公开展示。目前已有多家知名客户，包括OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic和微软，均计划部署该系统。微软CEO萨提亚·纳德拉表示，公司将利用Helios扩展Azure基础设施。与此同时，Anthropic与AMD宣布战略合作，计划通过该机架系统部署高达2千兆瓦的GPU。

此外，AMD还于周四发布了面向数据中心的Venice-X CPU，专为高性能计算设计，预计2027年上市。

苏姿丰在发言中指出，到2030年，AI芯片将成为整体计算市场的重要组成部分。她解释道，随着智能代理AI的兴起，计算需求正经历质的飞跃。

“当你让智能代理执行任务时，它通常包含数十个步骤，需要推理、调用工具、访问数据，并不断重复这些操作直至解决问题，因此需要大量GPU支持，”她说。

“我们预计到2030年，AI加速器市场规模将达到约1.4万亿美元，这意味着到本世纪末，AI加速器市场规模将接近当前整个半导体市场的规模。”

她补充道：“我们预计GPU将占据该市场绝大部分份额，因为相关算法仍处于初期阶段，工作负载持续变化，这对整体硅生态系统的可编程性提出了更高要求。”