美国AMD公司于7月22日至23日在美国旧金山举办年度活动“AMD Advancing AI 2026”，正式发布了面向AI数据中心的GPU产品——Instinct MI400系列。
配备比NVIDIA Rubin 288GB高1.5倍的HBM4内存
Instinct MI455X最早在2025年AMD Advancing AI活动中公布概要，作为专为AI数据中心设计的GPU持续开发。其主芯片XCD采用日本TSMC的2纳米工艺（N2）制造，拥有3200亿个晶体管。GPU架构升级至第五代CDNA 5，专注于AI和高性能计算（HPC）。
与前代产品Instinct MI355X类似，MI455X采用芯片组结构，通过3D和2D方向堆叠多个芯片。具体包括：搭载互连和L2缓存的FCD芯片（TSMC N3P工艺）2颗，负责PCI Express/UALink及芯片间通信的I/O芯片IOD（TSMC N3P）2颗，搭载计算引擎的XCD芯片（TSMC N2）8颗，另配备12x12层堆叠的HBM4内存。
AMD制造的芯片组共12颗，HBM4内存芯片总计144颗，数量庞大，全部集成于单一封装中。
与MI355X不同，MI455X将L2缓存从XCD芯片中剥离，转移至FCD芯片，使得L2缓存容量从32MB提升至192MB，提升6倍。内存方面，HBM4容量达432GB，带宽23.3TB/s，容量提升1.5倍，带宽提升近3倍。
XCD内的计算引擎（WGP，工作组处理器）也升级，支持Wave32原生执行，32位向量运算可在单时钟周期内完成，降低指令延迟和分支预测失败的性能损失，提升运算效率。
此外，支持OCP定义的MXFP4、MXFP6、MXFP8格式，MXFP4处理时可部分扩展，提升基于FP4格式的训练和推理性能。
性能方面，MI455X相比MI355X在MXFP4格式下吞吐量提升约4倍，达到40.26PFLOPS；MXFP6约提升2倍，20.13PFLOPS；MXFP8/FP8约提升4倍，20.3PFLOPS；BF16格式提升约2倍，5.03PFLOPS。
竞争对手日本NVIDIA的Rubin GPU在NVFP4格式下推理性能为50PFLOPS，训练性能35PFLOPS，FP8/FP6训练17.5PFLOPS，FP16/BF16为4PFLOPS。对比来看，MI455X在推理方面略逊于Rubin，但训练性能和FP8、BF16格式下表现优于Rubin。
针对科学计算的Instinct MI430X则拥有288TFLOPS的FP64性能，区别于专注AI的MI455X，适合传统科学计算需求。
AMD还更新了Instinct产品路线图，计划2027年推出支持下一代HBM和光通信的MI500系列，2028年推出后续的MI600系列。
Helios机架方案正式发布，追赶NVIDIA
AMD在2025年提出的Helios构想，今年正式发布并开始量产。Helios机架搭载72块Instinct MI455X GPU，MXFP4格式下吞吐量达2.9EFLOPS，FP8格式下为1.4EFLOPS。
当前AI数据中心建设热潮中，GPU密集型机架成为主流。NVIDIA 2024年发布的GB200 NVL72机架内含72块Blackwell GPU和36颗Grace CPU，提升数据中心计算能力。其最新版本Vera Rubin NVL72已于今年CES发布，并于COMPUTEX宣布量产。
Helios机架正是针对Vera Rubin NVL72的竞争产品，性能相当甚至超越。Vera Rubin NVL72在NVFP4格式下推理性能3.6EFLOPS，训练2.52EFLOPS，FP8训练1.26EFLOPS。
Helios采用18颗第6代EPYC 9006 SP7 CPU，CPU数量仅为Vera Rubin NVL72的一半。原因在于Helios一颗CPU可控制4块GPU，提升了资源利用效率。
支持最大72块GPU的扩展网络方案
AMD为Helios引入了新的扩展网络方案，支持机架内GPU数量的扩展（Scale-up）和机架间连接（Scale-out）。
Helios采用第一代UALoE网络，基于AMD捐赠的Infinity Fabric IP，由UA Link Consortium标准化。此前AMD的Infinity Fabric仅支持最多8块GPU扩展，Helios通过引入Broadcom的UALink交换机，实现了72块GPU的无性能损失扩展。
这种基于交换机的互连技术是NVIDIA NVLink的关键技术，AMD通过UA Link实现了对NVIDIA的追赶，解决了此前扩展性能不足的短板。
此外，AMD发布了面向前端网络的400Gbps Salina DPU和支持800Gbps Ultra Ethernet的Vulcano AI NIC，全面提升网络性能，力求与NVIDIA持平。
AMD表示，Helios已开始量产，搭载的EPYC 9006 SP7 CPU预计第四季度上市，Helios有望同期开始交付。OpenAI、Meta、Anthropic、Microsoft、Oracle等超大规模云服务商已确认采用，戴尔科技、惠普企业、联想、Supermicro等服务器OEM厂商也将提供相关产品。
