AI资讯马斯克提出最大半导体工厂“TERAFAB”计划，SpaceX与xAI、特斯拉协同利用太空资源
2026年3月22日，美国特斯拉、SpaceX与xAI联合宣布了史上最大的芯片制造设施“TERAFAB”计划。埃隆·马斯克表示，该项目的目标是实现每年1太瓦特的计算能力。 该工厂将建于美国得克萨斯州奥斯汀，集成逻辑半导体、存储器及先进封装工艺。通过将所有制造流程集中于一地，TERAFAB旨在加快从设计到改进的速度，推动芯片的快速实用化。 马斯克强调，项目不仅限于地球，还将利用太空资源，特别是太阳