2026年3月22日，美国特斯拉、SpaceX与xAI联合宣布了史上最大的芯片制造设施“TERAFAB”计划。埃隆·马斯克表示，该项目的目标是实现每年1太瓦特的计算能力。
该工厂将建于美国得克萨斯州奥斯汀，集成逻辑半导体、存储器及先进封装工艺。通过将所有制造流程集中于一地，TERAFAB旨在加快从设计到改进的速度，推动芯片的快速实用化。
马斯克强调，项目不仅限于地球，还将利用太空资源，特别是太阳能。为此，SpaceX的星舰将承担高频次发射任务，运载大量有效载荷。为了将太阳能应用于计算，需将数据中心、发电设施及Optimus机器人送入太空。
实现这一目标需要10亿台Optimus机器人、超过1000万吨的运载能力及超过1太瓦特的发电能力，TERAFAB正是为制造支持这些需求的半导体而设立。
马斯克表示，虽然感谢台积电、三星、美光等供应商提供的芯片，并希望购买他们所有产能，但这仍不足以满足需求，因此决定建设TERAFAB。该工厂将生产用于Optimus机器人和特斯拉自动驾驶系统（FSD）的边缘计算芯片，同时也将制造适用于太空的芯片。
他指出，地球上的最大限制是电力供应，而太空中的太阳光没有昼夜和季节变化，是理想的能源选择，建设TERAFAB是实现这一目标的必要步骤。
SpaceX官方推文宣布了TERAFAB计划，称这是迈向银河文明的重要一步。
