AI资讯英特尔AI芯片工厂严禁使用除臭剂
在英特尔位于俄勒冈的AI芯片制造工厂内，环境的敏感程度远超想象。芯片制造车间配备了极其精密的设备，哪怕是最微小的污染物都可能导致宝贵芯片的报废。 据《商业内幕》的记者Olivia Nemec亲身体验报道，进入工厂前，她被禁止携带和使用包括化妆品、发胶、蓝牙设备、魔术贴等多种物品，甚至连除臭剂也不允许使用。这让人不禁好奇，长时间工作后工厂内的气味如何控制。 随着AI数据中心建设的加速，芯片需求激增，
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AI资讯Meta急需算力，竟用帐篷搭建“数据中心”装满AI芯片
Meta为了快速部署AI芯片，创新采用大型防水帐篷作为临时数据中心，显现出AI算力争夺的紧迫态势。
AI资讯安克推出搭载自主研发AI芯片的Soundcore Liberty 5 Pro系列真无线耳机，充电盒支持录音功能
日本安克公司发布了旗下Soundcore品牌的旗舰真无线耳机新品——Soundcore Liberty 5 Pro Max和Soundcore Liberty 5 Pro。这两款耳机首次搭载了公司自主研发的AI芯片“Thus”，售价分别为36990日元和26990日元。 自主研发AI芯片“Thus”带来150倍处理性能提升 “Thus”芯片采用了将CPU与存储器集成的设计，大幅降低了数据传输时的能
AI资讯华硕推出搭载AI芯片的Wi-Fi 7游戏路由器ROG Rapture GT-BE19000AI，售价约13.5万日元
华硕（日本）最新发布了内置AI处理器的Wi-Fi 7路由器——ROG Rapture GT-BE19000AI，同时配备了路由器助手功能，帮助用户解决各种网络问题。 该产品的市场售价约为134,820日元。 全球首款内置AI处理器的路由器 ROG Rapture GT-BE19000AI是一款支持19Gbps吞吐量的Wi-Fi 7路由器。它搭载了AI核心（四核2.1GHz CPU，7.9 Top
AI资讯AI芯片初创企业Rebellions完成4亿美元融资，估值达23.4亿美元，计划上市在即
韩国无晶圆厂AI芯片初创企业Rebellions继去年11月成功完成C轮融资后，再次获得4亿美元资金支持。此次融资由未来资产金融集团和韩国国家成长基金领投，资金注入发生在公司计划今年晚些时候进行首次公开募股（IPO）之前。 Rebellions正积极扩展其全球业务，近期宣布将在亚洲、中东及美国市场加大布局。公司成立于2020年，专注于AI推理芯片的设计，芯片制造则外包给代工厂。随着大型语言模型（L
AI资讯谷歌云推出两款全新AI芯片，挑战英伟达地位
谷歌云于周三宣布，其第八代定制AI芯片——张量处理单元（TPU）将分为两款产品：一款名为TPU 8t，专注于模型训练；另一款TPU 8i则针对推理任务。 推理指的是模型在用户提交提示后持续运行的过程。 谷歌表示，这两款新TPU相比前代产品性能大幅提升：AI模型训练速度提升至3倍，性能成本比提升80%，且支持超过100万个TPU在单一集群中协同工作。这样的设计意味着客户能够以更低的能耗和成本获得更强
AI资讯报告称OpenAI未来两年或生产3000万部手机
据业内人士透露，OpenAI计划在未来两年内大规模生产专注于人工智能的手机，预计产量可达3000万部。
AI资讯黄仁勋称已发现英伟达价值2000亿美元的全新市场
英伟达创始人兼CEO黄仁勋或许是企业界最擅长为自家公司造势的人之一。他的乐观态度甚至可能超过Salesforce的Marc Benioff，对公司未来和收入充满信心。 然而，他的每一次高调宣传都能在财报中得到验证，连续多个季度实现业绩突破。 对于他宣称发现了“英伟达全新的2000亿美元可寻址市场（TAM）”，与其持怀疑态度，不如说他已经赢得了一定的信任。 黄仁勋将这一庞大新市场归功于英伟达新推出的
AI资讯不是AI取代人类，而是资金被AI吸走：解析甲骨文史上最大裁员背后的资金转移
甲骨文计划裁员3万人，背后反映的是企业预算从薪资向AI芯片和数据中心建设转移的趋势，而非AI完全替代人力。
AI商业Taalas 定制AI芯片平台：让模型即是计算机
Taalas 是一个将任意深度学习模型快速转化为专用定制芯片的平台，让“硬核模型（Hardcore Models）”在能效上相比传统软件实现可提升至约1000倍。
AI资讯内存芯片巨头SK海力士或通过重磅美股IPO终结“RAM危机”
韩国内存芯片巨头SK海力士，已在韩国KOSPI上市，正筹备在美国进行潜在上市，预计融资规模可达100亿至140亿美元。公司本周宣布已秘密提交F-1表格，目标是在2026年下半年完成上市。 真正的焦点不仅在于融资金额，更在于美国上市是否能提升其作为AI芯片供应链关键企业的市场价值。尽管SK海力士在高带宽内存（HBM）领域扮演重要角色，这种内存是支持Nvidia等公司AI系统的核心组件，但据首尔半导体
AI资讯Arm首次推出自研AI数据中心CPU产品
2024年3月24日，日本国家Arm公司宣布推出其首款自研量产半导体产品——面向AI数据中心的CPU“Arm AGI CPU”。 Arm AGI CPU专为日益增长的智能代理型AI工作负载设计，突破了Arm以往仅提供IP和计算子系统（CSS）的业务范畴，首次以自家设计的硅芯片形式面世。 该CPU最多集成136颗Arm Neoverse V3核心，每核心支持6GB/s的内存带宽，延迟低于100纳秒