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AI资讯日本株式会社印象社于3月2日在东京国际论坛举办了面向企业信息系统负责人、AI爱好者及企业管理层的“Windows AI Day”活动，日本微软公司特别协办。此次活动集中展示了日本国内11家主要PC厂商推出的最新Copilot+ PC，并结合实际案例详细介绍了Windows 11内置的AI功能及Copilot+ PC在办公中的应用。 活动现场设有PC厂商实机展示区，汇聚了包括PC制造商、分销商及半导
AI资讯甲骨文计划裁员3万人，背后反映的是企业预算从薪资向AI芯片和数据中心建设转移的趋势，而非AI完全替代人力。
AI资讯韩国内存芯片巨头SK海力士，已在韩国KOSPI上市，正筹备在美国进行潜在上市，预计融资规模可达100亿至140亿美元。公司本周宣布已秘密提交F-1表格，目标是在2026年下半年完成上市。 真正的焦点不仅在于融资金额，更在于美国上市是否能提升其作为AI芯片供应链关键企业的市场价值。尽管SK海力士在高带宽内存（HBM）领域扮演重要角色，这种内存是支持Nvidia等公司AI系统的核心组件，但据首尔半导体
AI资讯2024年3月24日，日本国家Arm公司宣布推出其首款自研量产半导体产品——面向AI数据中心的CPU“Arm AGI CPU”。 Arm AGI CPU专为日益增长的智能代理型AI工作负载设计，突破了Arm以往仅提供IP和计算子系统（CSS）的业务范畴，首次以自家设计的硅芯片形式面世。 该CPU最多集成136颗Arm Neoverse V3核心，每核心支持6GB/s的内存带宽，延迟低于100纳秒
AI商业Taalas 是一个将任意深度学习模型快速转化为专用定制芯片的平台，让“硬核模型（Hardcore Models）”在能效上相比传统软件实现可提升至约1000倍。
AI资讯谷歌云于周三宣布，其第八代定制AI芯片——张量处理单元（TPU）将分为两款产品：一款名为TPU 8t，专注于模型训练；另一款TPU 8i则针对推理任务。 推理指的是模型在用户提交提示后持续运行的过程。 谷歌表示，这两款新TPU相比前代产品性能大幅提升：AI模型训练速度提升至3倍，性能成本比提升80%，且支持超过100万个TPU在单一集群中协同工作。这样的设计意味着客户能够以更低的能耗和成本获得更强
AI资讯OpenAI联合创始人Mira Murati创立的两年AI研究实验室Thinking Machines Lab，近日与半导体巨头英伟达达成了一项重要合作协议。 Thinking Machines Lab于周二宣布，与AI半导体领军企业英伟达建立了多年战略合作伙伴关系。虽然具体协议金额未公开，但合作内容包括从2027年起，实验室将部署至少一千兆瓦的英伟达Vera Rubin系统，这一系统于今年早些时
AI资讯周二，亚马逊宣布，Uber将扩大其AWS云服务合同，更多地在其网约车功能中使用亚马逊自研芯片。Uber将特别增加对AWS的Graviton芯片（一款低功耗、基于ARM架构的服务器CPU）的使用，并启动一项新试验，测试AWS的AI芯片Trainium3，这款芯片是亚马逊对标Nvidia的产品。 这笔交易更多体现的是亚马逊对其云服务竞争对手谷歌和甲骨文的强烈挑战，而非对Nvidia的长期威胁。 Ube
AI资讯英特尔宣布加入埃隆·马斯克在德州的Terafab AI芯片生产项目，助力设计和制造芯片生产设备。
AI资讯韩国无晶圆厂AI芯片初创企业Rebellions继去年11月成功完成C轮融资后，再次获得4亿美元资金支持。此次融资由未来资产金融集团和韩国国家成长基金领投，资金注入发生在公司计划今年晚些时候进行首次公开募股（IPO）之前。 Rebellions正积极扩展其全球业务，近期宣布将在亚洲、中东及美国市场加大布局。公司成立于2020年，专注于AI推理芯片的设计，芯片制造则外包给代工厂。随着大型语言模型（L