埃隆·马斯克位于德克萨斯州的Terafab AI芯片生产项目迎来了一位新的合作伙伴——全球最大的半导体芯片制造商之一英特尔。英特尔于周二宣布，将参与设计和建设这项由马斯克旗下SpaceX、xAI和特斯拉支持的250亿美元项目的芯片制造硬件。

Terafab计划大规模生产的半导体技术，是马斯克承诺推出的多款产品的关键，包括自动驾驶汽车、类人机器人以及大型人工智能数据中心。

建设芯片制造厂（fab）并非易事。多年来，美国企业一直依赖台湾半导体制造公司（TSMC）——全球90%先进芯片的生产者——来制造驱动电子设备的芯片。

随着人工智能行业对计算能力需求的不断增长，美国企业正加紧掌控芯片生产。马斯克的Terafab工厂并非唯一的国内AI芯片投资项目。例如，英伟达与TSMC合作，在亚利桑那州制造芯片和超级计算机。

英特尔CEO谭立布在社交平台X（前Twitter）上表示，这次合作“正是当前半导体制造所需”。他称：“Terafab代表了未来硅逻辑、存储和封装制造方式的重大变革。”

英特尔表示，项目投产后，目标是每年生产足够提供一太瓦计算能力的芯片，这与马斯克最初公布Terafab计划时的承诺一致。

尽管公开支持Terafab，英特尔自身在AI芯片制造方面仍面临挑战。该公司在俄亥俄州One园区的两个芯片厂建设项目屡遭延误，尽管获得了大量政府补贴。英特尔此前曾表示AI芯片生产将于2025年开始，但首个芯片厂预计2029年完工，2030年投产，第二个芯片厂则预计2029年完工，2031年投产。英特尔在这些设施上的总投资已达52.6亿美元。

此外，英特尔还在亚利桑那州建设两座芯片厂，与超过70家半导体制造商争夺该州市场份额。

值得注意的是，马斯克及其公司历史上曾多次发布高期待但未能如期实现的项目，例如Hyperloop高速运输系统。因此，Terafab项目最终能否达到当前的宣传效果仍有待观察。

截至发稿时，英特尔、特斯拉和SpaceX的代表尚未对置评请求作出回应。