日本株式会社印象社于3月2日在东京国际论坛举办了面向企业信息系统负责人、AI爱好者及企业管理层的“Windows AI Day”活动，日本微软公司特别协办。此次活动集中展示了日本国内11家主要PC厂商推出的最新Copilot+ PC，并结合实际案例详细介绍了Windows 11内置的AI功能及Copilot+ PC在办公中的应用。
活动现场设有PC厂商实机展示区，汇聚了包括PC制造商、分销商及半导体厂商在内的20家公司，吸引了超过800名观众参与。
本文重点介绍了由英特尔、美国高通和日本AMD三大硅谷厂商参与的专题分会场——“半导体关键人物谈AI的现状与未来”。
英特尔：Core Ultra系列3强化AI功能与能耗优化
英特尔株式会社执行役员栗原和久介绍，英特尔业务核心涵盖代工、x86架构及AI，AI是重点发展领域，产品覆盖PC、数据中心及边缘计算。2025年底，市场上每三台PC中就有一台为AI PC，预计2026年将进一步扩大市场份额。
核心新品为2026年CES发布的Core Ultra系列3，兼具上一代Arrow Lake的高性能和Lunar Lake的能效及图形优势。该系列配备专用神经处理单元（NPU）性能达50TOPS，CPU、GPU与NPU合计性能达180TOPS，同时进一步降低功耗。
栗原强调英特尔在AI PC领域的最大优势是兼容性，长期与软件厂商合作，确保市场上绝大多数Windows应用程序无缝运行。英特尔已与200多家软件厂商合作，提供超过480项AI功能，构建了完善的生态系统。
未来，Core Ultra系列3将拓展至物理AI领域，提供参考板和机器人AI开发套件，简化概念验证（PoC）过程。此外，英特尔对AI芯片公司SambaNova Systems的投资也将推动更多解决方案问世。
高通：移动技术赋能长续航无性能损失的AI PC
高通CDMA技术有限公司PC业务负责人井田晶也介绍，高通凭借移动端技术进入PC市场，2016年推出搭载NPU的智能手机，2017年发布搭载NPU的Windows PC，强调无需连接电源线也能保持高性能是其显著优势。
针对企业市场，高通在CES发布的Snapdragon X2系列新增“Snapdragon Guardian Technology”，支持独立于操作系统的远程管理，实现统一驱动更新和远程数据擦除。
井田回应ARM架构兼容性疑虑时表示，全球已有6000多款应用确认兼容，其中1500多款原生支持ARM，日本市场350多款主流应用实现100%兼容。针对企业定制应用，高通逐一沟通解决。主要打印机厂商均支持其驱动，企业常用大型复合机也基本兼容，部分功能仍在适配中。
高通内部监测显示，使用Snapdragon X系列PC的员工几乎未遇蓝屏或系统崩溃，稳定性优异。未来，高通将持续推动Copilot+ PC规格的Snapdragon X系列，拓展AI应用，涵盖物理AI领域，如汽车引擎控制和电动车电池效率优化。
此外，高通发布面向机器人领域的SoC“Dragonwing IQ10”，结合AI与图像识别提升效率。高通也在关注AI数据中心市场，计划开发高能效服务器。
井田呼吁企业用户亲自体验高通AI PC，强调其基于移动技术的长续航和高性能优势。
AMD：AI覆盖PC至数据中心及高性能计算平台
日本AMD株式会社副总裁关路子表示，AI时代关键在于将AI扩展至所有设备、服务和基础设施，AMD致力于打造云端与PC混合AI战略。
AMD提供涵盖PC、数据中心服务器及高性能计算（HPC）服务器的AI解决方案，重点在于如何有效应用AI技术。
在AI PC领域，AMD凭借提升的GPU性能，在使用GPU的AI应用中具备优势。CES发布的Ryzen AI 400系列集成NPU和CPU性能提升，计划到2027年持续进化。
此外，AMD推出搭载外部GPU的迷你PC“Ryzen AI Halo”，适用于3D游戏、创意工作及本地运行小规模语言模型（SLM），强调不仅依赖云端，也提供本地AI应用和服务环境。
展望未来，AMD将提供面向智能代理AI的云端大规模AI解决方案和本地AI解决方案，尽管面临价格和能耗挑战，仍致力于解决这些问题。
关路子代表硅谷厂商表示，面对半导体短缺和全球能源问题，业界肩负责任，期待与客户、合作伙伴及创新力量共同应对挑战。
