日本NTT、NTT创新器件株式会社、日本半导体株式会社、古河电气工业株式会社以及新光电气工业株式会社于10月20日宣布，将全面推进光电融合器件的量产技术开发，确保该器件的稳定供应。
此次项目由日本国家新能源·产业技术综合开发机构（NEDO）主导，属于“后5G信息通信系统基础强化研究开发事业/先进半导体制造技术开发”中的“基于光芯片组件装配技术的半导体器件制造技术开发”课题。由NTT创新器件株式会社作为代表提案方，联合四家公司共同提出的研究开发主题获得了采纳。NTT则以顾问身份参与该项目。
该项目旨在开发搭载光芯片组件的半导体器件的创新制造技术，以实现下一代AI计算基础设施所需的大容量且低功耗数据传输。目标是在研发阶段的基础上，实现生产效率提升十倍以上。
项目概要
研究开发主题名称
- （d8）基于光芯片组件装配技术的半导体器件制造技术开发【GX】
参与企业
- NTT创新器件株式会社
- 日本半导体株式会社
- 古河电气工业株式会社
- 新光电气工业株式会社
各企业职责
NTT
- 作为顾问，推动光电融合器件量产技术的企业合作及供应链构建。
NTT创新器件株式会社
- 负责开发光芯片组件量产所需的制造、检测及装配技术。
日本半导体株式会社
- 开发适用于光芯片组件的异质材料集成硅光子技术的量产工艺。
古河电气工业株式会社
- 负责光芯片组件用化合物光半导体的量产技术开发。
新光电气工业株式会社
- 开发包含光芯片组件装配技术及工序内检测技术的量产流程。
