为了彻底摆脱对NVIDIA算力的依赖，OpenAI正加快打造自有硬件体系，韩国半导体巨头三星成为其最关键的合作伙伴。根据韩国经济日报最新报道，三星电子计划向OpenAI供应下一代高带宽内存HBM4芯片。这些顶级存储芯片将直接应用于OpenAI首款自主研发的人工智能处理器，标志着这家ChatGPT开发者正式从软件领导者转型为硬件创新者。

“星门”项目背后的算力雄心 这次合作并非偶然。早在去年，三星便与OpenAI签署谅解备忘录，支持其雄心勃勃的“星门”（Stargate）项目。随着全球大型模型参数的爆炸式增长，对高带宽内存的需求达到顶峰，三星的HBM4将成为突破自研芯片瓶颈的关键。

强强联手：博通设计，台积电代工 据业内消息，OpenAI首款定制AI芯片由博通联合开发，台积电负责制造。具体供应计划已敲定：

  • 供应量：三星计划今年下半年供应高达80亿Gb的12层HBM4芯片。
  • 生产时间表：芯片预计第三季度开始由台积电量产，目标于2026年底正式发布。

三星全球战略：携手AMD挑战竞争对手 除了OpenAI，三星也在扩大其AI生态网络。周三，三星电子与AMD签署战略合作备忘录，确认将成为AMD即将推出的AI图形处理单元（GPU）核心HBM4供应商。

通过锁定OpenAI和AMD两大客户，三星正在构筑AI内存市场的坚实防线。当OpenAI自研芯片搭配三星最快速的内存时，全球AI算力格局有望在2026年前彻底改写。