AMD Ryzen AI Halo

2024年5月21日,日本AMD宣布将于6月开始接受搭载Ryzen AI Max+ 395处理器的开发者平台“Ryzen AI Halo”的预订,起售价为3999美元。

Ryzen AI Halo是AMD在2026年国际消费电子展(CES)主旨演讲中预告的面向AI开发者的产品。该设备搭载Ryzen AI Max+ 395 CPU,配备128GB LPDDR5X大容量统一内存和基于RDNA 3.5架构的Radeon 8060S GPU,能够应对高负载的AI工作任务。

该平台配备了“Ryzen AI Developer Center”实用工具,方便统一管理各种工具和设备。除了预装应用的更新功能外,还支持回滚功能,极大缩短了环境搭建时间。此外,除了AMD自家的ROCm软件外,还支持主流AI框架和工具,支持Windows和Linux两种操作系统,提升了AI开发效率。

性能对比

从每秒处理的token数量来看,Ryzen AI Halo在与竞争对手NVIDIA DGX Spark的对比中表现优异:GPT-OSS 120B模型性能提升7%,Qwen 3.5 122B提升12%,Qwen 3.6 35B提升4%,GLM 4.7 Flash 30B提升14%。与搭载M4 Pro的苹果Mac Mini相比,凭借大容量内存,Ryzen AI Halo不仅能运行更大型AI模型,在生成式AI工作负载中性能平均提升4倍。

内存优势

面对当前token使用量激增的趋势,Ryzen AI Halo利用大容量内存支持高性能本地AI模型运行,从长远来看在成本方面相较云端AI具有明显优势。

此外,设备预装了引导式AI开发学习工具“AI Playbook”,并为开发者提供“AI Developer Program”优先支持权。

AI Playbook

预告搭载Ryzen AI Max PRO 400及1.5倍内存的下一代产品

下一代产品

AMD还宣布了搭载新款CPU“Ryzen AI Max PRO 400”系列的Ryzen AI Halo下一代机型,计划于2026年第三季度发布。该机型统一内存容量提升至192GB,显存最高可分配至160GB,支持运行更大型的本地AI模型。