AI资讯FMS 2026展示次世代AI基础设施：超高速以太网与PCIe 8.0技术
全球最大半导体内存与存储领域盛会——“未来内存与存储展（FMS）”将于2026年8月4日至6日在美国加利福尼亚州硅谷的圣克拉拉会议中心举办。 本文延续之前的介绍，聚焦8月5日（第二天）上午的专业分领域讲演内容，涵盖AI驱动的半导体生产线、数据中心存储管理、AI基础设施关键技术等多个前沿主题。 8月5日全天三场分领域讲演 当天上午设有两个时间段，分别于8:30和9:45开始，下午设有一场讲演。每个
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AI资讯高通发布新型内存技术“HBC”，能效是HBM的6倍
2023年6月24日（美国时间），高通公司宣布推出面向数据中心的新型内存技术“High Bandwidth Compute（HBC）”。搭载第一代HBC的推理加速器“Dragonfly AI250”预计将在2027年中期开始样品出货。 HBC采用3D堆叠硅技术，将计算单元与高带宽内存紧密结合，构建专用的近内存计算架构，旨在解决面向生成式人工智能推理工作负载时出现的数据传输瓶颈问题。 与传统的高带
AI资讯这家芯片初创公司筹资1.35亿美元，押注AI最大瓶颈不是计算能力，而是内存
每当你向ChatGPT提问时，都会触发一场数据接力赛。信息从内存中传出，经过CPU进行预处理，再传到GPU进行大量计算，最后再返回内存——而这整个过程会为AI生成的每一个单词重复一次。 这一瓶颈是结构性的——意味着每次请求都必须经过业内最昂贵且耗电的芯片。这种低效正是拥有韩国和美国办公室的初创公司XCENA试图解决的问题。这家成立四年的公司设计了一款芯片，将计算能力更靠近DRAM——即存储处理器正
AI资讯美光与Anthropic合作扩展AI基础设施 达成内存供应协议
美国美光科技（Micron Technology）与美国Anthropic公司于22日宣布达成战略合作协议，旨在推动下一代人工智能基础设施的扩展。此次合作涵盖了AI架构设计中的内存和存储技术、供应协议、美光内部对Anthropic开发的Claude模型的应用，以及美光对Anthropic H轮融资的战略投资。 合作的核心聚焦于提升AI系统构建和扩展的效率，双方将共同研究不同工作负载下内存和存储子