AI资讯高通发布新型内存技术“HBC”，能效是HBM的6倍
2023年6月24日（美国时间），高通公司宣布推出面向数据中心的新型内存技术“High Bandwidth Compute（HBC）”。搭载第一代HBC的推理加速器“Dragonfly AI250”预计将在2027年中期开始样品出货。 HBC采用3D堆叠硅技术，将计算单元与高带宽内存紧密结合，构建专用的近内存计算架构，旨在解决面向生成式人工智能推理工作负载时出现的数据传输瓶颈问题。 与传统的高带
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AI资讯英特尔、高通、AMD三巨头共聚一堂：最新芯片引领“Copilot+ PC”的现状与AI未来展望
日本株式会社印象社于3月2日在东京国际论坛举办了面向企业信息系统负责人、AI爱好者及企业管理层的“Windows AI Day”活动，日本微软公司特别协办。此次活动集中展示了日本国内11家主要PC厂商推出的最新Copilot+ PC，并结合实际案例详细介绍了Windows 11内置的AI功能及Copilot+ PC在办公中的应用。 活动现场设有PC厂商实机展示区，汇聚了包括PC制造商、分销商及半导