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三星与SK海力士开发堆叠式超高速HBM,将DRAM直接集成于AI芯片上AI资讯

三星与SK海力士开发堆叠式超高速HBM,将DRAM直接集成于AI芯片上

现有AI加速器与HBM模块性能瓶颈 韩国三星电子和SK海力士这两大半导体存储巨头,正在开发一种将DRAM芯片直接堆叠在AI加速器(如GPU、ASIC、XPU等AI芯片)上的超高速HBM(高带宽内存)技术,并在半导体存储领域的FMS(未来存储与存储技术大会)上公布了相关技术细节。 HBM技术通过堆叠多个DRAM芯片,并结合一个逻辑芯片(基底芯片,位于最底层),利用硅穿孔通道(TSV)和微凸点实现芯

人工智能热潮推动三星市值突破1万亿美元AI资讯

人工智能热潮推动三星市值突破1万亿美元

三星电子周三市值突破1万亿美元大关,股价上涨超过10%。这一增长主要受益于人工智能热潮带动的芯片需求激增。三星成为继台积电之后,第二家市值突破万亿美元的亚洲公司。 这一消息紧随三星上周发布的惊人财报之后。财报显示,三星第一季度利润较去年同期增长了八倍。 目前,所有从事人工智能研发的公司都急需芯片,而三星正是这些AI系统所需内存芯片的主要制造商。需求激增而供应跟不上,推动芯片价格上涨,进而提升了三星