AI资讯AMD推出Helios AI机架系统挑战英伟达
芯片制造商AMD近日发布了其最新硬件产品——Helios AI机架系统,旨在满足全球最大AI实验室的计算需求,直接挑战竞争对手英伟达。 在周四于旧金山举办的AMD“Advancing AI”大会上,AMD董事长兼CEO苏姿丰博士介绍了这款AI机架系统Helios,并宣布包括微软在内的多家客户已加入使用计划,预计该系统将于今年晚些时候开始出货。苏姿丰还重点推介了公司最新的芯片产品,这些芯片专为满足A
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AI资讯芯片制造商AMD近日发布了其最新硬件产品——Helios AI机架系统,旨在满足全球最大AI实验室的计算需求,直接挑战竞争对手英伟达。 在周四于旧金山举办的AMD“Advancing AI”大会上,AMD董事长兼CEO苏姿丰博士介绍了这款AI机架系统Helios,并宣布包括微软在内的多家客户已加入使用计划,预计该系统将于今年晚些时候开始出货。苏姿丰还重点推介了公司最新的芯片产品,这些芯片专为满足A