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华为计划于2027年第一季度发布新一代AI芯片，挑战英伟达

华为宣布将加快其下一代Ascend 960DT人工智能芯片的发布计划，预计于2027年第一季度推出，提前于原定的2027年第三季度。该消息于华为Connect大会上公布，显示出华为在与英伟达竞争AI芯片领域的决心。 华为发言人向TechCrunch透露，Ascend 960DT芯片的性能将实现翻倍提升，并且每年持续进步。华为轮值董事长王涛在大会上宣布了这一更新的时间表。 此次宣布恰逢中美两国领导人