华为宣布将加快其下一代Ascend 960DT人工智能芯片的发布计划，预计于2027年第一季度推出，提前于原定的2027年第三季度。该消息于华为Connect大会上公布，显示出华为在与英伟达竞争AI芯片领域的决心。
华为发言人向TechCrunch透露，Ascend 960DT芯片的性能将实现翻倍提升，并且每年持续进步。华为轮值董事长王涛在大会上宣布了这一更新的时间表。
此次宣布恰逢中美两国领导人将在9月24日于华盛顿特区会晤前夕，具有重要的战略意义。
华为正致力于将数十万乃至数百万颗AI芯片整合成一个庞大的计算系统，这一方案被称为Peerium计算架构。该架构依托华为的UnifiedBus技术，实现处理器与内存、存储及网络硬件的高效连接。另一位轮值董事长许家印表示，华为正利用Peerium计算架构打造更大规模的AI计算系统，适用于训练和推理任务。
基于该架构的首批系统包括Atlas 950 SuperPoD和SuperCluster。华为称，Atlas 950 SuperCluster最多可连接256,000张加速卡。
不过，芯片发布时间的提前也引发了对华为更广泛AI系统规划的疑问。中国科技分析师马睿指出，华为此前曾表示Atlas 960 SuperPoD可扩展至15,488颗Ascend 960芯片，而本周的公告中提到的系统规模仅为4,096颗芯片。她评论称：“芯片本身提前发布了很多，但他们公布的SuperPoD规模远小于最初规划。”
尽管美国对中国获取先进半导体技术实施限制，华为仍在持续推进其芯片研发计划。马睿认为，这些限制难以阻止中国发展自主半导体技术，“因为实现自给自足的利益已经非常重大。”
美国前总统特朗普反对业界领袖提出的放缓AI技术发展的呼吁，认为美国必须保持对中国的领先优势。与此同时，许家印则认为中国需要加快AI发展步伐，以缩小与美国的差距，并指出中国企业必须进一步进步，才能充分理解并应对更强大AI系统带来的风险。
