AI资讯华为“芯片女王”发起挑战
华为芯片设计子公司海思半导体总裁何庭波表示，公司工程师们开发出了一种全新的半导体优化方法，她相信这将在未来几年内缩小中国芯片与西方芯片之间的性能差距。 华为的方法主要聚焦于提升芯片、线路及整个计算系统的计算速度，而非单纯在一块硅片上堆叠更多元件。 “我们找到了新的路径，”何庭波在上周末于上海举办的IEEE国际电路与系统研讨会上说道。她被誉为中国的“芯片女王”，并承诺公司将在未来几个月内通过一款新芯
#人工智能芯片
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AI资讯AI芯片初创公司Cerebras申请首次公开募股
Cerebras Systems是一家专注于打造“最快的AI训练和推理硬件”的初创公司，其CEO Andrew Feldman近日宣布公司已提交首次公开募股（IPO）申请。 该公司此前曾在2024年申请IPO，但由于阿布扎比G42投资的联邦审查，IPO计划被推迟并最终撤回。去年，Cerebras完成了11亿美元的G轮融资，随后在今年2月又完成了10亿美元的H轮融资，估值达到230亿美元。 近几个月
AI资讯英伟达宣布：你现在得买第二台电脑专门运行AI代理
在游戏玩家期待更便宜显卡、消费者渴望在持续芯片短缺中获得实惠设备的背景下，英伟达却推出了专为运行AI代理设计的笔记本电脑。 周一，英伟达CEO黄仁勋发布了一款名为RTX Spark的新型消费级PC芯片，专门应对高强度AI计算任务。这款芯片集成了CPU和GPU功能，类似于现代MacBook所用的处理器，将搭载于一系列“专为个人代理打造”的Windows电脑上。 黄仁勋在台湾举行的年度英伟达GTC大会
AI资讯Cerebras融资55亿美元，2026年IPO季开局强劲
Cerebras于周四完成了55亿美元的首次公开募股（IPO），周三晚间定价为每股185美元，远高于此前的定价区间（最初为115至125美元，后调整至150至160美元），同时将发行规模扩大至3000万股。 盘前交易显示，散户投资者积极推高股价，预计开盘将大幅上涨。（交易开始后我们将更新相关报道。） 即使以IPO价格计算，公司首个交易日的完全摊薄估值达到564亿美元（即考虑所有股份后）。联合创始人
AI资讯亚马逊CEO在年度股东信中直指英伟达、英特尔、Starlink等竞争对手
亚马逊CEO安迪·贾西（Andy Jassy）在其年度股东信中，犹如一首企业版的Kendrick Lamar“diss”曲，虽然他不是诗人而是企业高管，但言辞中充满了对竞争对手的暗讽和挑战。 贾西在信中穿插了自己未能实现的体育播音梦想和与父亲一起观看冰球比赛的温馨故事，但核心内容则是对多家科技巨头的竞争态势进行深刻剖析。 他对英伟达的态度颇为微妙，表示亚马逊与英伟达保持着紧密合作，AWS客户仍会选
AI资讯NVIDIA黄仁勋CEO：笔记本电脑将成为像R2-D2一样，与你共同成长的伙伴
2023年6月2日，NVIDIA在日本台湾台北举办了由创始人兼CEO黄仁勋主持的问答会议。本文将带来此次会议的详细报道。 黄仁勋表示，随着AI时代的到来，具备自主思考和执行任务能力的代理型AI（Agentic AI）已经出现，这将彻底颠覆传统PC的概念。 代理型AI将改变PC的角色 过去，PC只是人类发出指令并操作的工具。但黄仁勋指出，代理型AI的出现将打破这一常规。新型计算模式诞生，应用架构保
AI资讯另一家深科技芯片初创企业成为独角兽：Frore估值达16.4亿美元
八年历史的半导体初创公司Frore Systems宣布完成1.43亿美元的D轮融资，由MVP Ventures领投，公司估值达到16.4亿美元。至此，Frore累计融资总额达到3.4亿美元。Frore并不直接制造芯片，而是专注于为芯片提供液冷系统。公司由两位前高通工程师创立，最初技术用于手机及其他无风扇小型电子设备的空气冷却。 据彭博社报道，Frore专注芯片冷却的转变灵感来自英伟达CEO黄仁勋。
AI资讯马斯克下达命令！特斯拉工厂下周启动AI芯片制造项目
特斯拉启动Terafab芯片工厂，计划自主生产AI芯片，提升全自动驾驶计算能力，减少对外部供应商依赖。
AI资讯马斯克宣布特斯拉AI6芯片：预计12月完成流片，性能相当于双AI5芯片
特斯拉CEO马斯克透露，第六代AI芯片AI6预计今年12月完成流片，单芯片性能可媲美双AI5芯片系统，效率翻倍。
AI资讯英特尔加入埃隆·马斯克的Terafab芯片项目
英特尔将与SpaceX和特斯拉合作，在德克萨斯州建设一家新的美国半导体工厂，尽管其具体贡献范围尚不明确。 英特尔在X平台的一则企业声明中表示：“我们在设计、制造和封装超高性能芯片方面的能力，将助力Terafab实现每年生产1太瓦计算能力的目标，推动未来人工智能和机器人技术的发展。”目前，英特尔尚未透露更多细节。 今年3月，埃隆·马斯克宣布，他领导的两家公司SpaceX和特斯拉将联手开发用于人工智能
AI资讯Meta开发四款新芯片助力其人工智能与推荐系统
Meta与博通（Broadcom）合作，基于开源的RISC-V架构开发最新半导体芯片，这些芯片由全球领先的芯片制造商台湾积体电路制造公司（TSMC）代工生产。 其中一款新芯片MTIA 300已进入量产阶段，Meta表示另外三款芯片MTIA 400、450和500预计将在2027年初至年底间陆续出货。如此快速推出新硅片在芯片行业中较为罕见，而对于一家传统上不生产自有物理计算基础设施的社交媒体公司来说
AI资讯OpenAI紧密合作伙伴Cerebras有望迎来爆发性IPO
在Cerebras Systems漫长的IPO历程中，终点线终于显现。这家AI芯片制造商周一宣布，计划以每股115至125美元的价格出售2800万股股票，预计将筹集35亿美元，市值最高可达266亿美元。 对于今年2月以230亿美元估值完成10亿美元H轮融资的晚期投资者来说，这无疑是几个月内的巨大增值。同时，这也将为OpenAI及其部分高管带来丰厚回报。 如果Cerebras的IPO定价达到或超过高