英伟达CEO黄仁勋在周一于加利福尼亚圣何塞举行的年度GTC大会开幕主题演讲中，抛出了大量技术数据，但最引人注目的是他对公司未来财务前景的预测。他表示，英伟达的Blackwell和即将推出的Vera Rubin芯片订单预计将达到1万亿美元，这反映了人工智能业务的蓬勃发展。

在演讲进行约一小时后，黄仁勋提到，去年英伟达对Blackwell和Rubin芯片的需求约为5000亿美元，覆盖至2026年。他说：“我不知道你们是否有同感，但5000亿美元是一个巨大的收入数字。现在，我要告诉大家的是，距离去年GTC大会仅一年、距离GTC DC大会几个月的时间里，我预计到2027年，这一数字将至少达到1万亿美元。”

Rubin芯片架构首次于2024年发布，黄仁勋称其为人工智能硬件的最先进代表，性能超过了Blackwell架构。英伟达在今年1月正式启动Rubin芯片生产时表示，该芯片在模型训练任务上的速度是Blackwell的3.5倍，在推理任务上的速度则是5倍，峰值性能可达50拍浮点运算每秒（petaflops）。

英伟达预计将在今年下半年加大Rubin芯片的生产力度，满足市场对高性能AI硬件日益增长的需求。