英特尔CEO李普布·谭于6月2日在台湾COMPUTEX TAIPEI 2026大会的主题演讲中，携手内部及外部嘉宾探讨了智能代理AI时代英特尔的角色。
全面推动AI兼容PC的新芯片
谭CEO开场强调英特尔是一家工程技术公司，致力于技术创新。目前，英特尔重点推广将高性能AI集成到PC端的本地AI技术。
客户计算组及物理AI负责人亚历克斯·卡托吉安介绍了采用最新制造工艺打造的全新处理器“Core Series 3”。他表示，这款芯片将带来PC的巨大飞跃，强调优质用户体验意味着PC寿命超越工作时间，这正是英特尔在各个领域提供的承诺。
这项技术也应用于便携式游戏PC。针对游戏优化的SoC“Arc G3”性能提升显著，速度比传统竞品快40%以上，且在相同性能下功耗减半。
Perplexity CEO介绍“混合智能代理推理”
随后，Perplexity CEO阿拉文德·斯里尼瓦斯登台。
英特尔与Perplexity联合开发的“混合智能代理推理”技术，巧妙结合云端与本地PC的计算能力。斯里尼瓦斯解释道，系统能读取文件，区分机密与非机密内容，并由本地AI决定哪些数据应留在设备内，哪些可以发送出去，保障数据安全。
公司机密及个人隐私数据无需通过互联网传输，而是在本地的“Core Ultra Series 3”芯片中安全处理，只有在需要新知识时才连接云端AI。他自信地表示，这种混合推理方式能最大化每位用户和每瓦特电力的价值。
智能代理AI推动CPU需求激增
数据中心组负责人凯博克·凯奇奇安指出，企业基础设施必须升级以满足AI需求。预计未来数据中心40%的电力将用于AI处理。
随着AI从聊天和助手型生成AI进化为智能代理AI，AI能自主制定计划、执行任务并反馈结果，像人类下属一样自主工作。此趋势使得不仅GPU，负责整体协调和复杂指令的CPU需求也急剧增长。凯奇奇安强调，英特尔最新数据中心处理器“Intel Xeon 6+”是智能代理AI的理想指挥中枢。
SambaNova合作实现AI性能提升2-3倍
演讲后半段强调系统协同的重要性。英特尔宣布与专注AI计算的SambaNova合作。
SambaNova CEO罗德里戈·利安展示了结合CPU、GPU及其AI专用芯片RDU的演示视频。他解释，Xeon处理器负责所有工具执行，SambaNova芯片生成所有令牌，GPU负责高速预加载，三者协同显著降低端到端延迟，整体性能比单独GPU快2至3倍。
AI技术广泛应用于各领域
英特尔的AI技术未来将深刻影响人类健康和社会结构。医疗与药物研发领域，英特尔与Greenstone Biosciences合作，通过仅10cc血液样本培育基因相同的微型器官（类器官），利用AI进行药物测试。Greenstone创始人吴博士表示，生物学与AI计算的结合将塑造未来十年生物医药的发展。
同时，英特尔与日本国家日立制作所的合作也被介绍。日立社长德永俊昭在视频中表示，结合英特尔先进计算能力与日立在物理产业领域的优势，将共同打造智能解决方案，惠及商业与社会。
在工业自动化领域，英特尔与德国国家西门子公司扩大合作。西门子CEO罗兰德·布什在视频中提到，利用AI软件提升设计质量、制造自动化及可持续发展，双方合作深化价值链。布什期待未来更多基于该价值链芯片的西门子产品，强调AI基础设施对制造业未来的重要性。
不受过去束缚的全新英特尔
最后，谭CEO回顾了自上任以来对公司进行的深刻变革。最新18A制程和多款新芯片是变革成果的体现。
他表示：“我们不被过去束缚，正在构建卓越产品，重新定义计算，并为AI时代打造高效平台。这仅仅是开始。”
