日本KDDI于10月22日宣布，与Broadcom达成技术合作协议，旨在推动AI技术的社会应用，特别是在网络基础设施领域的创新。双方将共同致力于实现GPU间网络的光电融合，推动AI数据中心的节能降耗。
从当天起，双方开始联合验证“Co-Packaged Optics”（简称CPO）技术，该技术能够高效连接处理电信号的半导体芯片与光通信组件。基于验证成果，双方计划在日本KDDI的AI数据中心建立实现光电融合的网络架构。
此外，双方还将利用Broadcom在光电转换技术方面的专业知识，探索面向用户家庭的下一代FTTH（光纤到户）解决方案。通过从数据中心到家庭的整体通信环境升级，旨在为家庭用户提供更加流畅的AI服务体验，创造全新的AI应用场景。
验证项目概述
此次验证将在日本KDDI的AI数据中心搭建测试环境，采用Broadcom开发的新一代以太网交换芯片“Tomahawk 6”及光引擎模块“Davisson”组成的CPO交换机。验证内容包括评估CPO交换机在降低功耗方面的效果，以及在分布式学习和推理场景下的数据包丢失、拥塞控制和实际吞吐量等通信性能指标。
值得一提的是，相关合作与验证成果将在10月27日至28日于日本东京高轮车站会议中心举办的KDDI集团活动“KDDI SUMMIT 2026”中展出。
