中国智能手机巨头小米虽在AI领域起步稍晚，但凭借自主研发的芯片引发广泛关注。2023年8月24日（中国时间），小米发布了三款最新芯片及AI迷你电脑“AI Cube”原型机。
小米发布的三款芯片介绍
此次发布的芯片包括：旗舰智能手机SoC“XRING O3”（玄戒O3）、面向大规模模型的AI芯片“XRING O100”（玄戒O100），以及自动驾驶专用AI芯片“XRING D100”（玄戒D100）。
XRING O3是为旗舰AI智能手机设计的SoC，安兔兔V11跑分高达522万分。该芯片采用3纳米工艺制造，芯片面积133平方毫米，晶体管数量达240亿个，已进入量产阶段，预计搭载于下一代旗舰手机“小米18 Fold”和平板“小米Pad 9 Pro Max”。
有趣的是，芯片晶圆上通过曝光工艺刻印了60微米大小的“OK”手势符号，象征“万事OK”。这一设计灵感源自小米CEO雷军在印度发布会上的一句“Are you OK?”，已成为其标志性表情并被官方采纳。
XRING O100专为边缘计算执行大规模AI模型设计。传统处理器虽计算能力强，但数据传输速度较慢，导致令牌输出速度受限。O100通过实现1.22TB/s的超高带宽，极大提升了边缘AI处理性能。
该芯片业界首创采用6纳米晶圆叠晶封装技术，结合混合键合工艺，实现0.7微米的通孔直径和1.4微米的键合间距。内置14核NPU，推理速度高达330TOPS。
XRING D100是中国首款采用3纳米工艺制造的自动驾驶SoC，集成20核高性能CPU和16核NPU，支持最大160GB统一内存，能够运行2000亿参数超大模型。
O100和D100芯片已完成开发，预计于2027年实现商业化应用。
搭载XRING O100的平板和迷你PC原型机亮相
虽然O3性能卓越，但对PC用户来说，最受关注的是AI芯片O100。小米展示了搭载O100的两款原型设备：一款平板和一款迷你PC。
平板原型同时搭载O3和O100芯片协同运算，取消了智能手机和平板常见的摄像头设计，主板反向安装，并采用风扇主动散热，支持10瓦散热功率。该设备支持295tok/s的推理速度，属于小米MiMo边缘AI模型系列。
考虑到1.22TB/s带宽的O100芯片体积和功耗，推测平板内部可能并未直接集成该芯片，而是通过某种机制与外部搭载O100的设备协同工作（官方未明确说明，属于推测）。
另一款原型机“AI Cube”是迷你PC，集成了O3、O100和D100三款芯片，配备80GB统一内存，支持1200亿和30亿参数模型的同时运行，方便复杂编码和开发工作。机身采用航空级铝合金一体成型设计，拥有33,874个CNC加工通风孔，支持150瓦散热能力。
