日本京瓷公司于8月24日举办了关于其先进半导体及AI数据中心相关产品的说明会。
随着生成式AI的普及，AI数据中心和先进半导体市场迅速扩大，京瓷将AI领域视为未来的重要增长领域之一。公司计划通过从半导体制造设备用精密陶瓷零件，到光通信用陶瓷封装、叠层陶瓷电容器（MLCC）等多样化产品，支持AI基础设施的不断进步。
日本京瓷精密陶瓷事业本部的篠塚淳介绍了支撑半导体制造设备的精密陶瓷部件。他指出，AI和数据中心的快速增长强力推动了半导体市场，预计到2026年该市场规模将超过200万亿日元。近年来，除了微细化技术外，芯片组合（Chiplet）和三维堆叠等“More than Moore”技术创新不断推进，制造工艺变得前所未有的复杂和高端。
为了应对纳米级极其严格的叠加精度、多样化的等离子体气体及广泛的工艺温度等严苛条件，低热膨胀率、轻量化和高刚性的精密陶瓷材料不可或缺。京瓷依托独特的材料阵容和先进的叠层及精密加工技术，重点开发用于曝光和薄膜沉积工序的部件。
篠塚淳还表示，公司将以进入下一代静电夹具市场为核心，推动市场份额扩大，力争实现超越半导体制造设备市场整体增长速度的业务扩展。
随后，日本京瓷半导体部件陶瓷材料事业本部的辻野真广介绍了支持AI数据中心高速大容量通信的光通信用陶瓷封装技术。
随着AI集群规模的扩大，数据中心内GPU服务器间的通信急剧增加，光收发器的性能成为AI基础设施竞争力的关键。京瓷凭借其独有的高频馈通封装技术，有效降低电气损耗，产品覆盖光通信网络的各个领域，市场占有率位居第一。
未来，京瓷计划在传统光电转换领域基础上，拓展光与半导体融合的CPO（Co-Packaged Optics）及无需电转换、直接光连接的全光开关领域，助力解决AI集群规模扩大带来的能耗问题。
在电子部件领域，日本京瓷电子部件事业本部的大铃英之和石岛豪介绍了面向AI数据中心和服务器的MLCC及聚合物钽电容器战略。
为应对数据中心发展带来的功耗增加、传输损耗及空间限制等挑战，京瓷致力于开发小型高容量产品。MLCC方面，公司计划在2025财年至2031财年间投资约1000亿日元扩建位于日本鹿儿岛雾岛工厂国分区的主力生产基地。技术上，京瓷推出了具备均匀端子电极和高尺寸精度的高容量密度埋入式MLCC，以满足缩短电力供应路径的基板埋入需求。
此外，针对SSD需求增长的聚合物钽电容器，京瓷推出了采用底部电极结构的小型、低高度、高容量产品系列，并计划加强泰国工厂的生产能力。
京瓷从半导体制造工艺到半导体实际运行的AI数据中心，提供多样化的关键组件。公司强调，其长期积累的陶瓷技术、高频技术及精密电子部件，是构建未来AI社会基础不可或缺的要素。
