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用AI推动FPGA设计民主化：Lattice的创新与挑战

本期我们聚焦于可编程器件和半导体领域的三大热点话题：Lattice推出的AI辅助FPGA设计官方工具“Lattice Prompt”的震撼发布，日本国家Renesas持续推出超小容量可编程器件新品，以及在Hot Chips大会上揭示的3D堆叠HBM面临的严重散热难题。 AI时代的Lattice Prompt 2023年9月16日，日本国家Lattice公司发布了新一代FPGA产品，同时推出了AI