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高通发布新型内存技术“HBC”，能效是HBM的6倍

2023年6月24日（美国时间），高通公司宣布推出面向数据中心的新型内存技术“High Bandwidth Compute（HBC）”。搭载第一代HBC的推理加速器“Dragonfly AI250”预计将在2027年中期开始样品出货。 HBC采用3D堆叠硅技术，将计算单元与高带宽内存紧密结合，构建专用的近内存计算架构，旨在解决面向生成式人工智能推理工作负载时出现的数据传输瓶颈问题。 与传统的高带