英特尔三大架构

2024年8月24日,英特尔在美国举办的高性能半导体国际会议“Hot Chips 2026”上,发布了三款专为智能代理AI及企业级工作负载设计的新架构。

此次发布的三款架构分别是:

  • 高性能协调处理器“Diamond Rapids”(开发代号)
  • 高效推理GPU“Crescent Island”(开发代号)
  • 支持智能客户端及边缘计算的SoC“Wildcat Lake”(开发代号)

这三款处理器均基于英特尔Foundry的先进技术,包括Intel 18A工艺、Foveros Direct 3D封装技术以及业界开放的芯片互联标准UCIe。通过整合这些技术,英特尔为下一代AI基础设施提供了差异化且可扩展的基础平台。

计算基础——Diamond Rapids

Diamond Rapids处理器专为企业级智能代理AI设计,采用英特尔18A-P工艺,提升了功耗效率和性能,完全基于英特尔自主技术打造,采用全新架构。

它结合了高度适应性的计算模块、集成内存结构和灵活的I/O接口,确保持续的高性能、高效率和良好的可扩展性。主要规格包括:

  • 最高256个新型核心,配备1.28GB的最后一级缓存(LLC)
  • 支持12800MT/s的16通道内存
  • 配备128条PCIe Gen6和CXL 3.0通道的I/O接口

重新定义实时AI推理经济性的Crescent Island

Crescent Island架构旨在根本改变实时AI推理的经济性,支持更多令牌处理,创造更大商业价值。

这款低功耗且易于部署的GPU,具备强大计算能力和大容量内存,能够在采用传统风冷的数据中心内实现大规模模型运行、长上下文窗口处理以及多智能代理的并行执行。主要规格包括:

  • 基于Xe3 P架构,拥有32个Xe核心和256个XMX引擎
  • 最大支持480GB LPDDR5X内存
  • 350W风冷PCIe卡设计

从云端到智能边缘设备的智能代理AI扩展

英特尔Core系列3处理器为注重性价比的笔记本电脑和智能边缘平台提供合适规模的AI功能。

采用Intel 18A工艺制造,结合新型x86单线程CPU核心、集成XMX加速的Xe3图形单元及支持混合AI的NPU,最高可实现17TOPS性能。主要规格包括:

  • 2个性能核心(P-core)和4个高效核心(E-core)
  • 支持最高LPDDR5X-7467内存
  • 支持Wi-Fi 7和蓝牙6.0

英特尔通过这三大架构的发布,展示了其在智能代理AI领域的技术实力和未来布局,助力构建高效、灵活且可扩展的AI计算基础设施。