日本NTT、NTT创新器件株式会社、日本半导体株式会社、古河电气工业株式会社及新光电气工业株式会社五家公司于20日宣布，将全面推进光电融合器件的量产技术开发。
此次合作源于日本新能源·产业技术综合开发机构（NEDO）公开招募的“后5G信息通信系统基础强化研究开发项目/先进半导体制造技术开发”，由NTT创新器件作为代表提案者，联合其他四家公司共同中标。NTT则以顾问身份参与该项目。
将AI处理中的电信号转为光信号传输
随着生成式AI的迅速普及，AI数据中心及高性能计算系统的需求激增。然而，半导体芯片间数据通信带来的能耗增加成为亟待解决的问题，因此高速且低功耗的光电融合技术备受期待。
本次项目旨在实现从光器件制造、检测、光连接到半导体封装装配的全流程一体化，建立“光芯片组（光Chiplet）”的量产技术。
光芯片组技术通过将CPU、GPU等计算芯片间的数据传输由电信号转换为光信号，有效突破了传输距离带来的能耗增加和带宽限制，成为提升处理能力和降低功耗的核心技术。
目标实现生产效率提升十倍以上
五家公司将整合各自在光半导体、硅光子学、光连接、半导体封装及量产工艺方面的技术优势，建设面向实际工厂应用的试生产线并进行评估，力争实现比研发阶段高出十倍以上的生产效率。
在该项目中，NTT创新器件负责光芯片组量产所需的制造、检测及装配技术开发；日本半导体则专注于适合光芯片组的异质材料集成硅光子技术的量产开发。
古河电气工业负责光芯片组用化合物光半导体的量产技术开发，新光电气工业则推进包括装配技术和工序内检测技术在内的量产工艺开发。
NTT作为顾问，将推动企业间的协作及供应链的构建，助力量产技术的确立。
