One-Netbook于6月15日（中国时间）在中国深圳总部举办了面向海外媒体的新品发布会，推出了搭载Intel专为掌上游戏机打造的新款CPU“Arc G3 Extreme”的ONEXPLAYER系列四款机型。
此次发布的四款ONEXPLAYER均搭载了Intel专为掌上游戏机定制的Arc G3 Extreme处理器。Arc品牌此前主要用于GPU产品，但考虑到游戏中GPU的重要性，此次CPU也重点优化了GPU性能，因此沿用了Arc品牌。G3中的G代表Gaming（游戏）。
搭载Arc G3 Extreme的ONEXPLAYER系列包括以下四款机型。具体配置（内存和SSD）及价格尚未公布，但预计内存最低配置为24GB。
- ONEXPLAYER 3：8.8英寸OLED屏幕，控制器可拆卸，内置电池，TDP上限35W
- ONEXPLAYER X2 Mini：8.8英寸OLED屏幕，控制器可拆卸，电池可拆卸，TDP上限45W
- ONEXFLY Apex Air：8英寸液晶屏，控制器一体，电池可拆卸，TDP上限45W
- ONEXPLAYER X2：10.95英寸液晶屏，控制器可拆卸，内置电池，TDP上限35W
ONEXPLAYER 3
ONEXPLAYER 3是继搭载Core i7-1165G7的初代ONEXPLAYER之后的第三代旗舰机型，主打“3合1”设计，支持控制器和键盘拆卸，既可作为纯平板，也可变身笔记本电脑或掌上游戏PC使用。
控制器手柄设计注重握持感，避免了直接采用游戏主机控制器的笨重形态，兼顾便携性和适合不同手型。屏幕采用三星定制的8.8英寸OLED，分辨率为WUXGA（1920×1200），支持DCI-P3 100%色域和HDR，峰值亮度达1100尼特，支持可变刷新率（VRR）。
内置85Wh电池容量远超一般笔记本和便携游戏PC，游戏续航时间在TDP 15W时约4小时，35W时约2小时，办公或本地视频播放可达25小时。
为避免机身过大，采用面积达11,203平方毫米的蒸汽室散热设计，配合高密度铝制散热片（面积16,644平方毫米）和4200转静音风扇。即使在FurMark等高负载测试中，机身温度控制在48℃左右，CPU核心温度约72℃，实际游戏时机身温度约43℃，CPU温度64℃，控制器部分保持凉爽。
另一个亮点是与BIWIN合作开发的Mini SSD扩展槽，外形类似microSD卡，但读写速度高达3500MB/s，可作为启动盘支持多系统双启动。接口丰富，包括电源键兼指纹识别、双USB4、USB Type-A端口及支架设计。
控制器采用专利轨道结构，连接稳固可靠，摇杆为最新电容式，配合独家调校算法。A/B/X/Y按键为高档透明材质，按压力为0.6N，耐用度达500万次，响应速度快。
十字键支持4向或8向自定义，扳机键采用霍尔效应技术，可切换长短行程，背键可自定义。利用强大的GPU计算能力，新增“ONEXPLAYER AI”软件，实现一键调用大型语言模型（LLM）。
ONEXPLAYER X2 Mini
ONEXPLAYER X2 Mini同样配备8.8英寸OLED屏幕，但采用可拆卸电池设计，腾出的空间增加了一颗5400转风扇，TDP提升至45W。散热管4根，散热片面积达47,200平方毫米。
可拆卸电池使机身重量减至729克，电池可通过线缆连接，减轻手持负担，电池内置支架支持机身自立。其他配置与ONEXPLAYER 3类似，包括85Wh电池和Mini SSD扩展槽。
ONEXFLY Apex Air
ONEXFLY Apex Air为一体式控制器设计，控制器不可拆卸，但电池可拆卸，支持最高45W TDP。
配备8英寸WUXGA液晶屏，分辨率1920×1200，刷新率120Hz，支持VRR，色域sRGB 100%，最大亮度500尼特，采用DC调光。
配备电容式摇杆、背部宏按键和两段式扳机键。
接口包括USB4、USB 3.2 Type-C、USB 3.2 Type-A、microSD卡槽和Mini SSD扩展槽。
ONEXPLAYER X2
ONEXPLAYER X2定位为10.95英寸大屏“3合1”设备，采用6000系铝合金CNC加工背盖。
散热采用5400转双风扇，最大TDP 35W。配备可开至173度的支架、可拆卸控制器和霍尔效应摇杆。接口包括双USB4、USB 3.2 Type-A、3.5mm音频接口和microSD卡槽。
本地AI助力游戏攻略
此次发布会还推出了基于Intel“Yingtao”AI语音助手平台的游戏辅助软件“AI Gaming Assistant”，将预装于搭载Arc G3 Extreme的ONEXPLAYER系列中。
该助手支持游戏内语音调用，自动截取游戏画面并匹配已下载的攻略信息，帮助玩家解决迷路或Boss难关，无需切换浏览器或其他设备查找攻略。
Yingtao平台支持多语言语音识别模型Qwen3-ASR 0.6B和文本转语音SAPI，运行于CPU上，支持用户语音操作。搭载优化的LLM模型Qwen3-4B-INT4-OV，在NPU上运行，避免占用GPU资源，保证游戏性能，CPU/GPU/NPU协同工作，场景识别延迟低于300毫秒。
虽然LLM运行时会占用内存带宽，可能略微影响游戏性能，但远优于GPU资源竞争，且玩家在AI识别期间通常不会操作游戏，影响可忽略。
目前攻略信息来源于中国境内免费攻略网站，界面和内容均为中文，官方表示正在开发英文版本。
基于Panther Lake架构、专注GPU性能的Arc G3 Extreme
发布会由One-Netbook CEO Jack Wang开场，随后Intel CCG技术专家Fang Sun详细介绍了Arc G3 Extreme。
该处理器基于Intel最新Panther Lake架构，专为掌上游戏机优化，兼顾高性能、紧凑设计、能效和软件兼容性。核心为Xe3架构GPU，支持主流AAA游戏，35W TDP下游戏性能较30W Core Ultra 7 258V提升44%，同功耗17W时性能提升24%。
与竞争对手AMD Ryzen Z2 Extreme 35W版本相比，性能提升42%，即使限制在17W TDP，也能达到35W Ryzen Z2 Extreme的性能，功耗减半。
支持多项提升游戏体验的技术，包括超分辨率技术XeSS、低资源帧补偿XeSS Multi-frame Generation（XeSS FG）和低延迟XeSS Low Latency。XeSS FG的4倍多帧生成性能远超竞争对手的FSR技术。
优先保障GPU性能的智能电源管理
Arc G3 Extreme还引入了“Intelligent Bias Control v3.5”（IBC v3.5）技术。传统处理器电力限制时CPU优先，导致GPU性能下降。IBC v3.5在14W以下电力限制时关闭性能核心（P核），仅启用效率核心（E核），将更多电力分配给GPU，提升游戏性能。
Intel测试显示，在12W电力限制下开启IBC，游戏性能平均提升13%，且较同功耗的Ryzen Z2 Extreme快37%。
此外，配合“Endurance Gaming”功能，在更低电力限制下关闭部分E核和环形总线，限制帧率上限，进一步延长续航。第三方测试显示，续航时间可从5小时延长至最长11小时。
Intel还提供“预编译着色器分发”功能，通过云端推送预编译着色器，减少首次游戏启动时的编译等待。
XeSS支持的游戏数量超过400款，XeSS FG支持超过100款，软件生态日益完善。
