VLSI研讨会现场

国际学术会议“VLSI研讨会（2026 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits: VLSI 2026）”，专注于半导体器件、工艺技术及集成电路技术的前沿研发成果展示，今年即将在美国夏威夷州檀香山的度假酒店“希尔顿夏威夷村”举行，时间定于6月14日至18日。

会议场地

过去十多年，VLSI研讨会每逢偶数年在美国夏威夷檀香山举办，奇数年则在日本京都府京都市的丽嘉皇家酒店举行。业内人士通常称之为“夏威夷举办”与“京都举办”交替进行。经历了2020年和2021年因疫情而采取的线上虚拟举办后，2022年恢复夏威夷线下举办，2023年则回归京都。今年将是疫情后第三次在夏威夷举办。

疫情期间引入的“点播”远程参与方式今年仍将保留，但线上与线下的注册费用保持一致，线下参与者也可通过点播观看公开的讲演视频。

  1. 疫情后第三次夏威夷举办，点播继续保留
  2. 周日工作坊聚焦嵌入式存储、光电融合、量子自旋等主题
  3. 周一短课程围绕AI制造技术与AI辅助设计技术展开
  4. 周一傍晚举办传统的“演示会兼招待会”
  5. 周一晚间紧接演示会举办“专题讨论会”
  6. 主旨演讲涵盖“生成AI”“先进封装”“DRAM”“制造设备”等内容
  7. 投稿论文数量突破1000篇，连续三年刷新历史纪录
  8. 按国家和地区投稿数中国领先，录用数韩国居首

疫情后第三次夏威夷举办，点播继续保留

2026年研讨会主题为“通过VLSI创新推动AI前沿发展”。VLSI创新是AI进步不可或缺的基础。会议将展示支持VLSI创新的器件与工艺技术、线路设计技术及应用技术的最新研究成果。

会议日程

整体日程安排如下：周日（6月14日）和周一（6月15日）为预备活动，周二（6月16日）至周四（6月18日）为主活动（技术讲演会）。周二和周三上午设有主旨演讲。

工作坊现场

周日工作坊聚焦嵌入式存储、光电融合、量子自旋等主题

6月14日下午分为前后两个时段举办工作坊。前半场（13:00-15:15）设有“低温CMOS”、“嵌入式存储器”、“光电融合”三大主题；后半场（15:30-17:45）则涵盖“硅基自旋量子比特”、“面向DRAM的高性能CMOS”、“制造良率提升”。

短课程现场

周一短课程围绕AI制造技术与AI辅助设计技术展开

6月15日安排短课程，分为两条并行路线：器件与工艺技术（SCT）和电路技术（SCC）。

技术讲座

器件与工艺技术主题为“塑造AI时代未来的关键技术”，从上午8:30至下午5:00共安排8场讲座，内容涵盖逻辑缩放、设计与制造协同优化、先进2.5/3D异构集成、DRAM缩放、非易失性存储展望、氧化物半导体嵌入、光互连等。

电路技术讲座

电路技术主题为“AI驱动设计加速：跨电路、技术与良率的学习”，同样安排8场讲座，内容包括AI辅助模拟设计自动化、AI缩短存储器开发周期、AI重构LSI设计、AI辅助布局规划、机器学习应用于故障诊断、智能代理AI自动化设计等。

演示会现场

周一傍晚举办传统的“演示会兼招待会”

6月15日傍晚将举办传统的演示会兼招待会。部分志愿者将提前以桌面展示形式（海报加桌面）介绍16日及以后将发表的研究成果，同时现场提供饮品和简餐。

讨论会现场

周一晚间紧接演示会举办“专题讨论会”

6月15日晚，演示会结束后将紧接举办专题讨论会，时间为17:45至19:45为演示会兼招待会，20:00至22:00为专题讨论会。

此前专题讨论会通常安排在周二晚8点，演讲结束后有约2小时空档，参与者常利用此时间聚餐，导致部分人缺席讨论会。此次调整为紧接招待会后举办，旨在利用现场提供的饮品和简餐吸引更多参与者。

主旨演讲

主旨演讲涵盖“生成AI”“先进封装”“DRAM”“制造设备”等内容

6月16日和17日上午设有主旨演讲，每天两场邀请讲座。16日主题包括OpenAI的Richard Ho讲述“构建AI引擎：从基础VLSI技术到系统级影响”，以及台积电的L.C. Lu介绍“面向下一代AI系统扩展的先进封装”。

主旨演讲现场

17日主题则由美光科技的Nirmal Ramaswamy讲解“加速智能：存储创新赋能AI时代”，以及日本东京电子的Yoshinobu Mitano分享“通过设备创新满足AI需求，AI驱动制造的进展与挑战”。

会议现场

投稿论文数量突破1000篇，连续三年刷新历史纪录

自2010年以来，投稿论文数量多维持在500至600篇之间。但2024年夏威夷举办时激增至897篇，2025年京都举办时保持898篇，今年更是突破1000篇，达到1054篇，连续三年刷新纪录。

投稿数据

录用论文239篇，录用率22.7%，为历年最低，显示竞争异常激烈。此前录用率分别为27.8%、26%，2023年以前平均约34%。

按国家和地区投稿数中国领先，录用数韩国居首

按国家和地区统计（含香港澳门），中国投稿366篇，占总数约34.7%，居首；韩国226篇居次；北美（美国和加拿大合计）169篇位列第三。投稿数均较去年有所增长。台湾95篇，欧洲90篇，日本51篇。

国家投稿统计

录用论文数方面，韩国以60篇（录用率34.5%）领先，北美55篇（32.5%）次之，中国42篇（11.5%）排名第三。欧洲34篇（37.8%）、日本27篇（52.9%）、台湾15篇（15.8%）紧随其后。

2026年VLSI研讨会投稿数创历史新高，录用率创新低，录用论文质量预计极高。会议主要分为“技术（器件与工艺技术）”和“电路（线路技术）”两大领域，相关重点内容将在后续报道中详细介绍，敬请期待。