如果你想在太空中制造产品并将其带回地球，选择其实并不多：要么等待前往国际空间站，要么与少数几家发射航天器、在轨道上停留后返回地球的初创公司合作。

然而，最频繁往返太空与地球的飞行器是SpaceX的猎鹰9号火箭助推器，去年它完成了163次往返，今年已经飞行超过100次。现在，一家初创公司声称已说服埃隆·马斯克的太空公司，让其在该助推器的12次飞行中试验轨道半导体工厂的原型。

Besxar是一家由前OpenAI员工Ashley Pilipiszyn创立的初创公司，计划利用太空真空环境制造先进半导体的关键前驱体。地球上的芯片制造厂之所以成为庞大的基础设施项目，主要是因为需要建造加压的洁净室，防止微小的尘埃和污染物破坏芯片生产。Pilipiszyn认为，新一代火箭可以提供一种替代方案，避免这些复杂的基础设施。为此，她已筹集近1400万美元资金，其中包括由Dauntless Ventures和Overture VC领投的900万美元种子轮融资。

“我们正处于一个阶段，去太空实际上更具成本效益，因为物理环境已经适合制造，”她对TechCrunch表示，“不要在地球上与物理环境抗争。”

该公司的首批两艘“fabship”——设计用于携带和测试轨道半导体材料的小型罐体——于7月搭载Starlink任务飞行，旨在验证罐体能否承受发射过程、保护晶圆样品免受污染，并暴露于太空真空中。尽管其中一个罐体的飞行数据系统出现故障，Besxar仍成功完成了这些目标，目前正在调查故障原因。

“飞行样品比地面未飞行的晶圆更洁净，颗粒物含量最低，这对我们扩大规模非常有利，”Pilipiszyn告诉TechCrunch。

Besxar计划在未来两年持续迭代，最终目标是在类似SpaceX正在开发的下一代火箭Starship上搭载更大型的制造工厂。Pilipiszyn三年前首次联系SpaceX，讨论购买Starship的飞行服务，最终选择利用猎鹰9号助推器搭载货物的方式，降低技术风险。接下来计划是加热晶圆，然后依次在晶圆上沉积一种、两种材料，逐步推进。

一旦开始生产合格样品，Besxar（名称源自《星球大战传奇》漫画中用于制作曼达洛人盔甲的金属“beskar”）希望为领先的芯片制造商提供用于制造先进芯片的晶圆，这些芯片广泛应用于数据中心、机器人和电动汽车的电力管理。

目前已有多家公司尝试利用太空环境制造更高质量的半导体，包括United Semiconductors和Space Forge，但它们都面临同样的挑战：难以大量返回产品。Pilipiszyn预计将逐步扩大规模，达到每个工厂数百甚至数千片晶圆，但这依赖于低成本火箭的出现。这又需要SpaceX让Starship投入运营，或者像Rocket Lab和Stoke Space这样的竞争对手成功发射他们的新一代火箭。

“我们相信现在已经有了坚实的运输层，因此可以专注于应用层，”她对TechCrunch说，“我们只需专注于核心制造，并尽快将产品带回地球推向市场。”