日本AMD于7月1日举办了关于AMD Instinct和ROCm的媒体圆桌会议，商业销售总部销售工程经理大原久树介绍了最新动态。
大原表示，AMD的AI战略不仅关注总拥有成本（TCO）的降低，更重视减少从NVIDIA等竞争对手环境迁移所带来的成本和复杂度。
在硬件方面，AMD支持符合OCP标准的机架，并积极参与Ultra Ethernet等标准化工作；在软件方面，提供完全开源的ROCm开发环境，同时与Hugging Face、PyTorch等主要合作伙伴直接协作，确保最新AI模型能在其平台上高效运行，强化与开发社区的开放合作。
关于加速器GPU Instinct，目前提供MI350系列，采用先进的3D堆叠技术，将计算芯片叠加在I/O芯片上，提升计算密度。该系列支持AI推理主流的低精度运算（FP4、FP6），推理和训练性能较上一代MI300X提升约3倍。
同时，推出了PCIe版本的“MI350P”，方便用户将其安装在现有服务器或工作站的空闲插槽中，低成本构建本地推理环境。
预计2026年发布的MI400系列将采用新指令集“CDNA 5”和下一代高带宽内存“HBM4”，计算性能较上一代提升约4倍，内存容量提升1.5倍，实现更大飞跃。
在软件平台方面，ROCm已成熟到几乎无需修改代码即可运行基于PyTorch等主流框架的程序，并已验证支持Hugging Face上约220万个模型。
去年发布的ROCm 7引入了“分布式推理”和“预填充与解码分离（PD Disaggregation）”等功能，面向实际运营和商业化需求。用户无需手动复杂调优，系统自动选择最优计算内核以最大化推理速度，同时提供“AITER”机制支持。
会议中还讨论了数据中心的电力消耗及散热问题。大原表示，MI355X单GPU功耗约1500W，提供水冷和风冷版本，具体产品形态由OEM决定。多数客户更关注高性能，虽然功耗不能无限提升，但开发已接近当前半导体制造和GPU服务器冷却技术的极限。
