美国AMD公司于7月22日至23日在美国旧金山举办年度活动“AMD Advancing AI 2026”，正式发布了面向物理AI的最新SoC产品——“Ryzen AI Embedded X100系列处理器”。
基于Strix Halo/Golden Halo架构的Ryzen AI Embedded X100
此次发布的Ryzen AI Embedded X100是今年1月在美国拉斯维加斯CES展会上发布的“Ryzen AI Embedded P100系列处理器”的高端版本。P100系列基于Strix Point或Golden Point架构，配备最多12核Zen 5/Zen 5c CPU核心，最大16计算单元的RDNA 3.5 GPU，以及最高50TOPS的NPU性能。
相比之下，Ryzen AI Embedded X100基于Strix Halo或Golden Halo架构，CPU最高支持16核（由两个8核芯片组成）的Zen 5核心，GPU最高40计算单元的RDNA 3.5，搭载50TOPS性能的XDNA2 NPU。
该系列支持最大128GB内存，CPU、GPU和NPU共享大容量内存，实现本地AI计算处理。
虽然AMD未公布Ryzen AI Embedded X100的整体TOPS性能，但参考同类产品Ryzen AI Max+ 395在FP8模式下达到126TOPS推理性能，推测X100系列性能相当。
此外，Ryzen AI Embedded X100定位于工业应用，工作温度范围宽广，从-40℃到105℃，远超普通PC处理器，且提供长达10年的最低供应保障，满足工业级应用需求。
AMD计划从7月起提供三款SKU：X199（16核/40CU）、X188（12核/32CU）和X168（8核/32CU）。
提供开发板、开发套件及软件开发环境
AMD将Ryzen AI Embedded X100定义为物理AI的核心SoC，主要用于工业机器人和人形机器人等设备的AI功能实现。
为简化物理AI设计，AMD还推出了开发板“Kria AI SOM”及其封装版本“Kria AI Robotics Developer Platform”。通过这些开发套件，开发者能够更便捷地开发针对物理AI的应用软件。
AMD的软件开发套件“Robotics Software Suite”整合了AMD GPU的软件开发环境ROCm，帮助开发者以类似x86软件开发流程的方式，轻松开发物理AI相关软件。
此外，AMD还建立了“AMD Robotics Partner Network”，作为生态系统提供构建物理AI硬件所需的关键组件，如AI模型和传感器等。
通过这一生态系统，AMD客户能够快速采购所需硬件和软件，加速物理AI的实际应用部署。
