周三，高通宣布将收购芯片初创公司Modular，预计通过发行最多1920万股普通股完成此次交易，按公司最新收盘价计算，交易总额接近40亿美元。此次收购发生在Modular九个月前完成2.5亿美元融资、估值16亿美元之后，预计将在今年下半年完成。

Modular专注于芯片软件平台的开发，同时拥有一套自主研发的编程语言，允许开发者编写的AI软件能够跨不同芯片运行，无需针对每款芯片重写代码。该初创公司的全部团队，包括两位联合创始人及约150名员工，预计将加入高通。

高通总裁兼CEO Cristiano Amon表示：“我们相信未来属于那些支持多样计算环境、对开发者友好的横向平台，这些平台能为客户在AI部署方式和地点上提供真正的选择。”

此次收购体现了高通拓展业务范围、超越移动设备芯片市场的雄心。Amon近期透露，公司正在研发40款面向AI设备的芯片设计，涵盖智能眼镜、珠宝、耳机、胸针和手表等产品。同时，高通也在积极进军数据中心市场，后者对芯片性能要求更高。

去年底，高通收购了专注于基于开源RISC-V架构服务器CPU的初创公司Ventana Micro Systems。此外，高通还在为数据中心开发定制ASIC（应用专用集成电路），据报道中国字节跳动是其早期客户之一。

Modular成立于2022年，由Chris Lattner和Tim Davis共同创办。两人此前均参与了谷歌TPU芯片的开发。Davis曾共同创建TensorFlow Lite，使机器学习模型能在计算能力较低的设备上运行。Lattner则拥有丰富的技术背景，他是开源编译器基础设施项目LLVM和苹果Swift编程语言的创始人，曾短暂担任特斯拉自动驾驶软件负责人。（著名AI研究员Andrej Karpathy后来接替了该职位。）

GV（前谷歌风险投资）管理合伙人Dave Munichiello评价称：“Chris和Tim的互补合作使团队极具竞争力。Chris是一个独一无二的人才，既大胆又具远见，技术上从不妥协。”

Lattner曾在接受WIRED采访时表示，他们希望打造一个统一的软件层，帮助云计算企业最大化GPU和CPU的性能利用率。Modular的方案挑战了Nvidia的闭源GPU软件CUDA以及AMD的开源但难以移植的ROCm。

这使Modular处于一个复杂的位置：他们既与大型芯片制造商及亚马逊、苹果等超级规模客户建立合作关系，同时又与这些公司及其内部开发的软件形成竞争。

Lattner当时认为，他们解决的是一个必须在大科技公司之外解决的“结构性”软件问题。最终，高通的整体架构赢得了这场竞争。

更新时间：2026年6月24日美国东部时间下午2:50，本报道新增了关于Modular创始人的详细信息及早期投资者的评价。