随着AMD在AI和数据中心产品市场的影响力不断提升，其背后支撑力量是位于日本国家新加坡的研发基地，该基地约90%的员工为工程师。特别是1984年成立的Chai Chee工厂，已从最初的量产基地发展成为主导数据中心产品测试与评估的“工程核心”。本文将带您走进4月22日举办的Chai Chee实验室参观活动。
新加坡：保障高品质产品的关键据点
AMD新加坡由产品开发工程高级总监兼全球设备分析团队负责人JM Chin介绍。该基地1984年在Chai Chee成立，目前在新加坡还有Changi Biz Park和Tai Seng Exchange两个分支，员工超过1000人，其中88%为工程师，9%为业务服务人员，3%为销售与市场人员。
最初作为大规模生产基地，现已转型为涵盖半导体设计（前硅阶段）到验证（后硅阶段）广泛领域的领导者。团队负责包括Instinct系列在内的所有数据中心产品的测试、可靠性和性能评估，以及部分设计验证，确保产品高质量和高可靠性。
此外，为实现适当的质量、成本和稳定生产，AMD新加坡还影响设计和验证阶段未直接主导的领域，并支持制造部门，成为整个生态系统的重要组成部分。
新加坡政府积极推动半导体产业发展，注重人才培养和研发，使新加坡成为全球半导体供应链中的关键区域。
实验室五大核心区域介绍
由于内部拍摄限制，以下内容配合AMD提供的官方照片介绍。
系统级测试（System Level Test, SLT）
SLT通过模拟客户使用环境的测试设备进行验证，包括操作系统启动、诊断测试及基于ROCm的AI推理工作负载，测试电力供应、热管理和系统信号传输，属于后硅验证后期及量产前的质量关卡。
主动热站（Active Thermal Station, ATS）
ATS为单元测试环境，支持调试、程序开发和验证。它能重现生产系统中的关键热行为，实时监控GPU热点，并精准控制温度以维持目标条件。
老化测试（Burn-In）
通过高温操作寿命测试（HTOL）等加速试验，检验产品的长期耐久性。设备在高温高压下连续通电数周至数月，模拟数年老化过程，确保设计裕度和发现潜在缺陷，保障产品生命周期内性能稳定。
自动测试设备（Automated Test Equipment, ATE）
ATE直接验证硅片级电气功能，执行扫描、内存自检（MBIST）、接口验证等固定测试模式。利用精密测量仪器控制电力、时序和信号，快速发现漏电流、时序异常及电力问题。设备通过机器人自动操作，筛选出制造初期的缺陷单元，优化良率。
设备与故障分析（Device Analysis, Failure Analysis）
结合无损和破坏性检测，分析芯片故障原因。采用超声显微镜、3D X射线显微镜定位结构缺陷，使用扫描电子显微镜进行纳米级检测和材料分析。结果反馈至设计、制造和测试流程，提升良率和可靠性。
